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LED单体封装结构制造技术
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文档序号:17501468
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本实用新型公开了一种LED单体封装结构,其包括支架、LED芯片和双极性霍尔集成电路,所述LED芯片和所述双极性霍尔集成电路电连接,所述双极性霍尔集成电路感应周围磁场的极性,并依据所述磁场的极性控制并保持所述LED芯片的亮灭,所述LED芯片和...
该专利属于东莞职业技术学院所有,仅供学习研究参考,未经过东莞职业技术学院授权不得商用。
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