引脚数目小于测试需求的ＩＣ封装件制造技术

本发明专利技术公开一种集成电路（ＩＣ）封装件，在其表面布置有多个接触引线和多个接触垫。接触垫可用做测试ＩＣ的测试探针。具有多个接触垫可以在ＩＣ封装件上产生更多的测试位置。通过使用接触垫而不是接触引线来测试，可以缩小ＩＣ封装件的尺寸。本发明专利技术还公开一种用于ＩＣ封装件的插座体。插座体具有多个从插座体向外延伸的接触器。接触器可以具有不同的高度来与ＩＣ封装件上的每个接触垫和接触引线接触。接触器可调节为不同的高度。在一些实施例中，当ＩＣ封装件被放置在插座体中时，接触器的一部分被压缩。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及集成电路(ic)。更明确地，本专利技术涉及具有额外的接触垫 (contact pad)而不增加集成电路封装件的尺寸的集成电路封装件。
技术介绍
集成电路应用于几乎所有的数字系统中。使用不同封装类型的不同类型的集成电 路迎合了各种应用的需要。由于在数码照相机和移动电话这样的便携应用领域需要极小的 形状因素，所以许多这些应用领域中使用的器件的尺寸应该最小化。通常，所用器件的尺寸 取决于该器件所应用领域的输入/输出(I/O)需求。例如，需要具有一定数量的输入/输出 的应用领域就需要使用能够满足这种需求的器件。由于这些器件需要经过一系列的测试， 因而需要器件上具有用来测试的资源。因此，器件的封装件需要具备足够数量的引线来适 应多种的需求。 —个设计的I/O需求通常大于测试这个器件所需要的I/O需求。当设计中需要更 多的1/0时，一般就需要更大的封装件。但是，也存在这样的情况，其中全部的1/0需求少 于完全测试这个器件所需的I/O需求。因此，最小的器件/封装件组合取决于测试封装件 中的器件所需要的测试引脚的最小数目。测试封装件中的ic器件所需要的测试需求或测 试I/0通常受限于封装件上的引线数目。例如，一个设计可能只需要16个I/0，但是所用器 件的最小测试需求可能大于16个I/O。因此在这个例子中，最小的封装件尺寸取决于测试 需求，因为测试所需要的引线数目要大于I/0所需要的引线数目。换句话说，封装件上的引 线数不但必须满足设计的I/O需求，而且要满足测试这个封装件中的器件所需要的测试引 脚的数目。 如果测试一个IC或者是一个设计所需要的测试程序需要的I/O比给定的封装件 上可用的1/0多，那么就不能制造器件/封装件组合。因此器件的尺寸以及随后的器件的 封装件的尺寸通常取决于设计的I/O需求。但是如果设计中所需I/O的全部数目小于测试 所用器件所需的测试引脚的数目，那么封装件的尺寸仍然取决于所需要的测试引脚的数目 而不是实际的I/0需求。尽管所需要的1/0的数目少很多，也不可能用较小的封装件。 然而，因为在有些情况下器件的尺寸，以及随后的封装件的尺寸很关键，所以期望 具有一种带有比测试所需的1/0数量更少数量的I/O的器件/封装件组合的能力。具有不 受限于测试封装件中的器件所需要的引线数量的更小封装件尺寸是有优势的。进一步地希 望具有不同高度的引线，以及具有在不同的高度测试封装件中器件的能力，这样可以使用 具有最小所需引线数的定制封装件而不影响IC器件的测试需求。
技术实现思路
本专利技术的实施例包括生产IC封装件以及用于IC封装件的插座的设备和工艺。应 该意识到该专利技术能够通过多种方式实现，例如工艺、设备或者装置。下面将描述本专利技术的几 个创造性的实施例。 在一个实施例中，披露了一种IC封装件。IC封装件的表面具有多个接触引线 (contact lead)。同一表面上还有多个接触垫。接触引线在IC封装件的表面上的第一高 度，而接触垫在IC封装件的表面上的第二高度。在一些实施例中，IC封装件上的接触垫的尺寸小于接触引线的尺寸。在一个实施例中，ic封装件上的接触引线被布置成栅格图案，而接触垫被布置成与接触引线相邻。 在另一个实施例中，描述一种用于IC封装件的插座。该插座具有插座体，其带有 从插座体的表面延伸出去的多个接触器。 一部分接触器具有第一高度，而另一部分接触器 具有第二高度。接触器用于与IC封装件上的引线接触。在一些实施例中，接触器的高度是 可调节的。在其它的实施例中，接触器的高度是固定的，不能调节。 本专利技术的另外一个方面，披露了通过工艺制备的IC封装件。在这个工艺中多个具 有第一高度的接触引线被布置在IC封装件的表面上。在这个披露的工艺中，具有第二高度 的多个接触垫也被布置在IC封装件的表面上。这些多个接触引线和多个接触垫被设置成 与多个接触器连接。 本专利技术的其它方面将结合用于举例说明本专利技术的原理的附图，在下面的详述中得 以明示。附图说明本专利技术可结合附图参考下述描述内容得以最佳的理解 图l，用于说明但是不限制，示出了一个示例IC封装件的底面。 图1A，作为说明性的例子，示出了一种示范的局部阵列IC封装件。 图2示出了一个置于插座体上的示例IC封装件的侧视图。 图3，用于说明但不是限制，示出了依照本专利技术的一个实施例的IC封装件。 图3A，用于说明但不是限制，示出了依照本专利技术的一个实施例的局部阵列IC封装件。 图3B，用于说明但不是限制，示出了依据本专利技术的另一个实施例的IC封装件，其 具有用 一种特殊方式排列的多个接触引线和接触垫。 图4，用于作为示范但不是限制，示出了依据本专利技术的一个实施例的插座体。 图4A，用于作为示范但不是限制，示出了依据本专利技术的一个实施例的放置在图4 中的插座体上的一个IC封装件。 图5，用于作为示范但不是限制，示出了依据本专利技术的另一个实施例的具有多个接 触器的插座体。 图5A，作为说明的例子，示出了依据本专利技术的一个实施例的放置在图4中的插座 体上的IC封装件。 图6示出了作为本专利技术的另一个实施例的工艺流程。 具体实施例方式下面的实施例描述了用于集成电路(IC)的封装件，用于IC封装件的插座，以及制 造具备较少引线数量的IC封装件的工艺。然而，对本领域的技术人员来说，很明显本专利技术 可被实施而不需要一些或者全部的这些特殊细节。在其他情况中，为了不对本专利技术造成不必要的干扰， 一些众所周知的操作没有给出细节的描述。 在此介绍的实施例提供一种具有较少引线数量的IC封装件和用于IC封装件的插 座，以及制造具有少于测试所需要的引线数量的IC封装件的工艺。通过在封装件上的引线 之间放置测试垫，当需要的时候就产生更多的测试位置。通过这种方法，当封装件的尺寸不 受限于测试该封装件中的器件所需要的测试引脚的数量时，可以减小封装件的尺寸。同时， 因为通常尺寸上更小的测试垫可用做测试器件的测试探针，测试需求也可以得到满足。在 下面描述的一个实施例中，提供用于高效快速测试的封装件结构和测试插座。在一个实施 例中，中间的探针垫布置于集成电路的封装件的已有封装焊球之间或者之中。这些探针垫 通过测试插座上具有不同高度的接触器接触，使得这些中间的探针垫以及焊球被接触，因 此能够完成对具有少于测试所需引线数量的引线数量的封装件的测试。 图l，用于说明而不是限制，示出了一个示例IC封装件100的底表面。封装件100 具有多个接触引线110。接触引线110被排列成栅格阵列。图1A，作为说明性的例子，示出 了一个局部阵列IC封装件120。封装件120具有围绕IC封装件120的四周排列的多个接 触引线。然而，在封装件120的中心有空区域135。 IC封装件100和IC封装件120都是标 准的封装件，其中测试1/0受限于封装件上引线的数量。例如，封装件100上的测试I/O的 数量受限于封装件100上接触引线110的数量，同样地，封装件120上测试I/O的数量受限 于封装件120上接触引线130的数量。 图2示出了一个放置于插座体210上的现有IC封装件200的侧视图。封装件200 上的接触引线205与从插座体210伸出的接触器215的顶端连接。接触器215都具有相同 的高度，并且具有在同一高度上的顶点或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路ＩＣ封装件，包括：其上布置有多个接触引线的一个表面；和布置在该表面上的多个接触垫，其中所述接触垫和所述接触引线相邻，所述接触垫具有第一高度，并且所述多个接触引线具有距所述ＩＣ封装件的表面的第二高度。

【技术特征摘要】
US 2008-10-3 12/245,653一种集成电路IC封装件，包括其上布置有多个接触引线的一个表面；和布置在该表面上的多个接触垫，其中所述接触垫和所述接触引线相邻，所述接触垫具有第一高度，并且所述多个接触引线具有距所述IC封装件的表面的第二高度。2. 如权利要求1所述的IC封装件，其中每一个所述接触垫与每一个所述接触引线相比 都具有较低的高度。3. 如权利要求1所述的IC封装件，其中所述IC封装件被设置成放置在一个插座体内， 该插座体具有多个从该插座体向外延伸的测试引脚，其中所述ic封装件可被放置成所述 IC封装件上的所述多个接触引线和接触垫与该插座体上的测试引脚相邻，并且其中每一个 所述接触引线和接触垫与一个测试引脚的顶端接触。4. 如权利要求1所述的IC封装件，其中所述多个接触引线的至少一部分在所述IC封 装件的表面上被排列成栅格图案。5. 如权利要求4所述的IC封装件，其中所述多个接触引线的至少一部分被排列在所述 IC封装件的表面的四周区域中。6. 如权利要求5所述的IC封装件，其中所述多个接触垫中的至少一部分位于所述IC 封装件的表面的中心区域中。7. 如权利要求1所述的IC封装件，其中所述多个接触垫中的至少一部分被排列在所述 IC封装件的表面的四周区域中。8. 如权利要求1所述的IC封装件，其中所述多个接触垫中的至少一部分被定位成使得 所述接触垫的位置和两个或者更多个接触引线相邻。9. 如权利要求1所述的IC封装件，其具有的接触垫的数目大于所述IC封装件上接触 引线的数目。10. 如权利要求1所述的IC封装件，其具有的接触引线的数目大于所述IC封装件上接 触垫的数目。11. 如权利要求1所述的IC封装件，其中所述多个接触垫包括用于测试IC的测试探针。12. 如权利要求1所述的IC封装件，其中所述IC封装件具有比测试IC所需要的接触 引线数目少的接触引线数目。13. —种用于集成电路IC封装件的插座，包括 一个插座体；从所述插座体的表面延伸出来的多个接触器...

【专利技术属性】
技术研发人员：JM龙，
申请(专利权)人：阿尔特拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]