本发明专利技术揭示一种窗口型球格阵列封装构造及其基板。该窗口型球格阵列封装构造主要包括一具有打线通孔的基板、一设置于该基板上的晶片以及多个通过该打线通孔的焊线。该基板包括多个电镀残留线，其连接多个邻近接指并延伸至该打线通孔。这些焊线是电性连接该晶片的焊垫至对应的这些接指。其中，这些电镀残留线的延伸方向是大致与这些焊线的打线方向重叠或平行，以避免这些焊线误触原无电性连接关系的电镀残留线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置，特别是涉及一种窗口型球格阵列封装构造(Window type BGA package)，其中BGA是为Ball Grid Array的简称。
技术介绍
窗口型球格阵列封装构造是为一种常见的半导体装置，使用具有打线 通孔的基板作为晶片载体，通常该基板的上表面用以承载半导体晶片等元 件，该基板的下表面是用以接合如焊球的外部端子，该基板的下表面是另 设有接指，并通过焊线通过打线通孔以电性连接晶片至基板的接指。为了 使接指具有较佳的焊接特性，在基板设计时通常会在基板的下表面另设有 穿越打线通孔的电镀线总线，并电性导通至基板接指，以便于在接指表面 电镀上镍/金或其它电镀层。在电镀后再切割形成打线通孔，以移除电镀线 总线。但基板上仍残留有连接接指的电镀残留线，焊线容易误触原无电性 连接关系的电镀残留线造成短路。请参阅图1所示，现有的窗口型球格阵列封装构造100包括一基板110、 一晶片120、多个焊线130以及一封胶体140。该基板110具有一上表面111、 一下表面112、 一打线通孔113以及一周边窗孔117，该打线通孔113与该 周边窗孔117是分别位于该基板110的中央与两相对侧边。请参阅图2所示，该基板110的该下表面112是形成有多个接指ll4 以及多个电镀残留线115，这些电镀残留线115是连接这些接指114并延伸 至该打线通孔113。该晶片120具有多个焊垫122,形成于该晶片120的主 动面的中央区域及两侧边。该晶片120的该主动面是朝向该基板110并设 置于该基板110的该上表面111，且这些焊垫122是分别对准于该打线通孔 113内与该周边窗孔117内。这些焊线130是分别通过该打线通孔113与该 周边窗孔117以电性连接这些焊垫122至该基板110的这些接指114。该封 胶体140是形成于该基板110的该上表面111与局部的该下表面112，以密 封该晶片120与这些焊线130。多个外接端子150是接合于该基板110的该 下表面112的外接垫116。再如图2所示，现有的该打线通孔113为一狭长槽孔，这些电镀残留 线115为垂直于该打线通孔113，与这些焊线130的打线方向为歪斜。甚至 部分焊线130会与邻近且无电性连接关系的电镀残留线115交叉重叠，极 容易受到这些焊线130的弧高过低或是模流压力的冲线等制程因素影响而4使一焊线130(特别是在该打线通孔113两端)误触原设计中无电性连接关系 的电镀残留线115(如图1及图2所示)，导致电性连接失败。图3是绘示该基板IIO在未切割出该打线通孔113时的表面线路型态。 该基板110的该下表面112设有一穿过该打线通孔113的电镀线总线10以 及多个电镀线11，其中这些电镀线11是为平行排列以连接该电镀线总线 10与这些接指114。该基板110具有一预定切割区，并利用切割刀具(图中 未绘出)将该基板110的该预定切割区挖空以形成该打线通孔113,而这些 电镀线11残留于该基板110的部份即为这些电镀残留线115。有鉴于上述现有的窗口型球格阵列封装构造存在的缺陷，本专利技术人基 于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的 运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的窗口型球格阵列封装 构造及其基板，能够改进一般现有的窗口型球格阵列封装构造，使其更具 有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于 创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的窗口型球格阵列封装构造存在的 缺陷，而提供一种新型结构的窗口型球格阵列封装构造，所要解决的技术 问题是使其避免焊线误触原设计中无电性连接关系的电镀残留线，导致电 性连接失败，从而更加适于实用。本专利技术的次一目的在于，提供一种窗口型球格阵列封装构造，通过正 向打线的焊线以降低焊线的弧高，但相对会使得焊线距离基板的下表面的 高度更低，另利用电镀残留线的斜向延伸方向可以有效避免与正打焊线的 短路。本专利技术的再一目的在于，提供一种窗口型球格阵列封装构造，减少基 板的线路层路，以降^f氐成本。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术一种窗口型球格阵列封装构造，主要包括一基板、 一晶片以及多个 焊线。该基板具有一上表面、 一下表面以及一打线通孔，该基板包括有多 个接指与多个电镀残留线，其中这些接指是邻近于该打线通孔，这些电镀残留线是连接这些接指并延伸至该打线通孔。该晶片是设置于该基板的该 上表面，，晶片具，一主动面以及多个形成于该主动，的焊垫，其中该，是经由该打线通孔以连接这些焊垫至对应的这些接指。其中，这些电镀残 留线的延伸方向是大致与这些焊线的打线方向重叠或平行。另揭示上述窗 口型球格阵列封装构造的基板。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 在前述的窗口型球格阵列封装构造中，这些电镀残留线的延伸方向是可非垂直于该打线通孔的邻近侧边。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，这些电镀残留线是可为相互非平行。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，这些电镀残留线与这些接指是 可外露于该基板的该下表面。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，这些焊线接合于这些焊垫的一端是可为球接合端(ball bond),而接合于这些接指的一端为尾键合端(或称订 合式4妻合端，stitch bond)。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，该打线通孔可为一狭长槽孔。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，该晶片的长度可不超过该打线 通孔的长度，以使该打线通孔的两端为外露于该晶片。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，可另包括有一封胶体，其形成 于该打线通孔内以及局部的该下表面之上，以密封这些坪线、这些接指以 及这些电镀残留线。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，该封胶体可更形成于该上表面 之上，以密封该晶片。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，该基板可包括有多个外接垫， 其是形成于该下表面并与这些电镀残留线及这些接指形成于同 一线路层。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，可另包括有多个外接端子，其 接合于这些外接垫。在前述的窗口型球格阵列封装构造中，这些外接端子是可包括多个焊球。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 专利技术提出的一种窗口型球格阵列封装构造的基板，其具有一上表面、 一下 表面以及一打线通孔，该基板包括有多个接指与多个电镀残留线，其中这 些接指是邻近于该打线通孔，这些电镀残留线是连接这些接指并延伸至该 打线通孔，当一晶片设置于该基板的该上表面，这些电镀残留线的延伸方 向大致为重叠或邻近地平行于由该晶片的这些焊垫至该基板对应连接的接 指在该基板的下该表面的直线距离。本专利技术的目的及解决其技术问题还可釆用以下技术措施进一步实现。 在前述的基板中，其中所述的电镀残留线的延伸方向是非垂直于该打 线通孔的邻近侧边。在前述的基板中，其中所述的电镀残留线为相互非平行。 在前述的基板中，其中所述的电镀残留线与这些接指是外露于该基板的该下表面。在前述的基板中，打线通孔为一狭长槽孔。在前述的基板中，其另包括有多个外接垫，其形成于该下表面并与这 些电镀残留线及这些接指形成于同 一线路层。借由上述技术方案，本专利技术窗口型本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种窗口型球格阵列封装构造，其特征在于其包括： 一基板，具有一上表面、一下表面以及一打线通孔，该基板包括有多个接指与多个电镀残留线，其中这些接指是邻近于该打线通孔，这些电镀残留线连接这些接指并延伸至该打线通孔； 一晶片，设置于该 基板的该上表面，该晶片具有一主动面以及多个形成于该主动面的焊垫，其中该主动面是朝向该基板并使这些焊垫对准于该基板的该打线通孔内；以及 多个焊线，是经由该打线通孔以连接这些焊垫至对应的这些接指； 其中，这些电镀残留线的延伸方向是大 致与这些焊线的打线方向重叠或平行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，黄欣慧，刘怡伶，余采娟，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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