【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所属领域本技术涉及一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。本技术复合介质板一面设有铜箔，复合介质板的主要成份为金红石粉、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板其体积组份按如下公式确定Lnϵr=Σi=1nai·lnϵr]]>其中Ln为复合介质板的介电常数；ai为各组份的体积浓度；εr为各组份的介电常数。本技术采用金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液复合介质板，即能够提高基片的强度，又保证了电性能。复合介质板1一面设有铜箔。复合介质板1介电常数为2.2-16，金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右，陶瓷粉体为氧化铝粉，复合介质板1另一面为空白面或者设有铜箔、铝板或者铜板。本技术的制造过程为将金红石粉、陶瓷粉和60％的聚四氟乙烯分散液混合的聚四氟乙烯粉进行干燥，然后按如上公式计算的加料量进行混合并在碾塑机中碾压，送入烘箱中在350-420℃的温度下进行烧结。将模具进行清洁、涂刷脱模剂并对模具进行预热，然后将呈半固化状态的复合介质板1与板料、铜箔复合，使其在温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2的条件下进行粘合。然后在300-400℃保温10-60分钟，冷却至150-250℃后脱模修边得成品。权利要求1.一种复合介质覆铜箔基片，其特征是复合介质板(1)一面设有铜箔(2)，复合介质板(1)的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，...
【技术保护点】
一种复合介质覆铜箔基片，其特征是复合介质板（１）一面设有铜箔（２），复合介质板（１）的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板（３）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德明，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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