采用发泡工艺和丙烯酸纤维制造的用于生产印刷电路板的基础丝网制造技术

一种至少由一层非编织片或丝网层制成印刷电路板。该层至少包括５０％重量的丙烯酸纤维，其余则基本上是不导电纤维、填料和胶合剂。该片或丝网有选地采用发泡工艺优先制造，并且可以含６０－８０％的纯聚丙烯腈纤维和４０－２０％的浆状纤丝聚丙烯腈纤维。该片或丝网采用热压延法压缩，以使其密度达到０．１－１ｇ／ｃｍ↑［３］，基本重量约为２０－１２０ｇ／ｍ↑［２］。此外，该片或丝网还可以基本上含有１－４０％的不导电的有机或无机胶合剂，也可以基本上完全不含胶合剂。另外用这些非编织片或丝网层制成的印刷电路板是常规的，其包括预浸材料、导电元件和电子组件，该印刷电路板与编织玻璃和非编织芳族聚酸胺产品相比，性能得以大大改进，它提高了纤维的稳定性，简化了线路板结构，改善了ＭＤ／ＣＤ的比率和稳定性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
及概述印刷电路板(也被称为印刷线路板或PWB)，主要采用常规玻璃纤维与不导电填料制成。然而由于发现芳族聚酸胺纤维比玻璃纤维性能更优越，人们对用芳族聚酸胺纤维或者它与玻璃纤维的混合物来制造印刷电路板的兴趣日益浓厚。如杜邦化学公司就使用自己的芳族聚酸胺纤维品牌(“THERMOUNT”)制造印刷电路板。杜邦公司采用通常的液体安置工艺(liquid laid process)制造芳族聚酸胺PCB，该工艺适用于非编织丝网生产，使用网孔元件(foraminous element)，如金属丝。为更有效地应用液体安置工艺，使用芳族聚酸胺纤维生产非编织丝网，杜邦公司采用不同长度和直径的芳族聚酸胺纤维混合物，其中一些可以是纤丝的，试图生产出通用的，能大批量生产的印刷电路板。然而采用常规对芳族聚酸胺纤维(即“纯的”)生产的芳族聚酸胺非编织片或丝网，还存在许多与水安置工艺water laid process)相关的难题。常规的芳族聚酸胺印刷电路板和构成这种印刷电路板的非编织丝网形成的层，有许多值得注意的问题。这些问题包括不能按客户希望自由均匀地分散芳族聚酸胺纤维，而一般芳族聚酸胺纤维片是定向的。这种定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，该印刷电路板包含：多个基本上不导电的衬底层；至少所述层中的一层在预浸处理之前含有一层含纤维的非编织层，并且该纤维至少包含５０％重量的丙烯酸纤维；和在所述衬底层上或所述衬底层中的至少一层之间装有导电电路元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R科姆莱尼克，K伦内尔斯，K雷克曼，H萨贝尔，
申请(专利权)人：阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]