软性电路板的制造方法技术

一种软性电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基材，其中该基材具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，其中该第一表面作为形成一导电线路用；以及利用一激光燃烧法，将该基材烧出多个孔洞以暴露出位于该第一表面的该导电线路。本发明专利技术藉由激光燃烧法（Ｌａｓｅｒ－ａｂｌａｔｉｏｎ），来制造绝缘胶带上用以作为与电路接触的孔洞，具有环保、孔口解析度高且成品率极高等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性电路板(Flexible Circuit Board)的制造方法，特别是涉及一种利用激光燃烧(Laser-ablation)以制作软性电路板的方法。使用于喷墨打印机内墨水匣(Cartridge)上的软性电路板(Flexible CircuitBoard)，其作用在于提供一介质，将打印机的驱动电流经由软性电路板导入负责喷墨的芯片(Chip)内，使墨水匣得以进行喷墨打印作业。传统软性电路板所使用的基材，大多为聚亚硫胺(Polyimide，PI)。而软性电路板上的导电线路(Conductive traces)，如铜(Cu)或金(Au)等金属导电材质，则是经由TAB(Tape Automated Bonding)上的孔洞(Holes)与打印机线路上的金属凸点(Dimples)接触，以达到导通电流的目的。一般业界典型的TAB工艺中，在绝缘胶带(Tape)上挖取孔洞的方法通常有二种(1)以蚀刻(Etching)方法蚀刻绝缘胶带；以及(2)以冲击(Punch)方法直接冲挖绝缘胶带。此二种方法分述如下。请先参照附图说明图1A～1J，其绘示传统利用蚀刻法挖取绝缘胶带上的孔洞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基材，其中该基材具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，其中该第一表面作为形成一导电线路用；以及利用一激光燃烧法，将该基材烧出多个孔洞以暴露出位于该第一表面的该导电线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕椬境，陈志清，彭明忠，
申请(专利权)人：明基电通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]