【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】原有申请的参照本申请要求以下美国临时申请连续号的利益60/183,979,题为“Electronic Supports and Methods of Making the same”,2000年2月22日提交;60/184,026,题为“Methods and Apparatus for Forming Aperturesin Electronic Supports and Electronic Supports Made There-from”,2000年2月22日提交,和60/233,619,题为“Electronic Supports and Methodsand Apparatus for Forming Apertures in Electronic Supports”,2000年9月18日提交。
技术介绍
1.专利
本专利技术一般涉及电子支承物和制作电子支承物的方法,尤其涉及半固化片层、层压板、敷箔层压板与印刷电路板及它们的制作方法。本专利技术还涉及在按本专利技术制造的电子支承物上形成小孔的方法与设备,尤其涉及在印刷电路板上的机械钻孔。2.技术因素电子 ...
【技术保护点】
一种电子支承物,其特征在于包括:A.一半固化片层,包括(1)至少一种加固材料,和(2)与至少一部分该至少一种加固材料接触的至少一种基质材料;B.与半固化片层至少一个表面的至少一部分接触的至少一层,该至少一层包含至少一种无机填 料和重量不大于基于以全部固体为基准的至少一层的总重量的25%的粘料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:EL劳顿,K拉蒙西林斯基,
申请(专利权)人:匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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