【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板,特别涉及一种低吸水率覆铜板。
技术介绍
1、覆铜板是一种常见的电路板材料,由基材和铜箔层组成,它是用于制造印制电路板的关键材料之一,具有良好的导电性和机械性能,其表面的铜箔层用于形成电路板的导线、焊盘以及地平面,通过在覆铜板上进行电路的设计和制造,可以实现电子元件的布局和互连,从而构成完整的印制电路板,是构建印制电路板的基础,用于实现电路布局和元件互连,广泛应用于各类电子产品,但一般的密封性较差,容易受潮。
2、目前公告为:cn217917103u的中国技术专利,公开了一种低吸水率型覆铜板,包括基板以及铜箔,所述基板表面覆有导热层,所述铜箔覆在所述导热层表面,所述基板由内至外依次包括纸基、加固层、阻燃层以及复合环氧树脂层,所述环氧树脂层将所述纸基、加固层、阻燃层包裹在内,能够使得覆铜板具有较好的耐热性,阻燃效果佳.同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性,提高了产品生产效率,从而降低了成本。
3、该专利虽然具备较好的耐热性,阻燃效果佳.同时具有较高的剥离强度和较低的吸水性,提高了产品生产效率,从而降低了成本的作用,但在覆铜板的生产过程中,缺少了密封手段,在对覆铜板进行焊接使用的时候,会导致其容易受潮,进而使内部的线路产生不稳定现象,最终导致无法使用。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、本技术提供一种低吸水率覆铜板,旨在解决现有的一种低吸水率覆铜板,在覆铜板的生产过程中,缺少了密封手段,在对覆铜板进行焊接使用的时候,会导致其
3、2.技术方案
4、本技术是这样实现的,一种低吸水率覆铜板,包括纸基,所述纸基的一侧设置有加固层,所述加固层的一侧设置有铜箔层,所述铜箔层的一侧设置有焊盘层,所述焊盘层的一侧设置有焊接层,所述焊接层的一侧设置有保护层,所述保护层的一侧设置有密封边。
5、为了达到使加固层不易发生形变或膨胀的效果,作为本技术的一种低吸水率覆铜板优选的,所述加固层的材质为玻璃纤维。
6、为了达到对覆铜板提供较好的导电性和连接性的效果,作为本技术的一种低吸水率覆铜板优选的,所述铜箔层的材质为铜合金。
7、为了达到为使用者标明焊接点的效果,作为本技术的一种低吸水率覆铜板优选的,所述焊盘层的材质为铅锡合金。
8、为了达到方便使用者进行焊接的效果,作为本技术的一种低吸水率覆铜板优选的,所述焊接层的材质为焊锡。
9、为了达到保护覆铜板内部的线路免受氧化和污染等不良影响的效果,作为本技术的一种低吸水率覆铜板优选的,所述保护层的材质为热固性树脂。
10、为了达到吸收潮湿环境中水分的效果,作为本技术的一种低吸水率覆铜板优选的,所述密封边的材质为硅胶。
11、3.有益效果
12、与现有技术相比,本技术的有益效果是:
13、该一种低吸水率覆铜板,通过设置加固层,能够抵抗外部的挤压和弯曲,使覆铜板不易发生形变或膨胀,让其形状稳定;通过设置铜箔层,可以提供较好的导电性和连接性;通过设置焊盘层,可以为使用者标明焊接点;通过设置焊接层,与焊盘层配合使用,可以方便使用者进行焊接;通过设置保护层,可以对内部的线路提供保护,防止受到损伤;通过设置密封边,可以吸收潮湿环境中的水分,达到防潮的效果。
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1.一种低吸水率覆铜板,包括纸基(1),其特征在于:所述纸基(1)的一侧设置有加固层(2),所述加固层(2)的一侧设置有铜箔层(3),所述铜箔层(3)的一侧设置有焊盘层(4),所述焊盘层(4)的一侧设置有焊接层(5),所述焊接层(5)的一侧设置有保护层(6),所述保护层(6)的一侧设置有密封边(7)。
2.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜板,其特征在于:所述加固层(2)的材质为玻璃纤维。
3.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜板,其特征在于:所述铜箔层(3)的材质为铜合金。
4.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜板,其特征在于:所述焊盘层(4)的材质为铅锡合金。
5.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜板,其特征在于:所述焊接层(5)的材质为焊锡。
6.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜板,其特征在于:所述保护层(6)的材质为热固性树脂。
7.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜板,其特征在于:所述密封边(7)的材质为硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种低吸水率覆铜板,包括纸基(1),其特征在于:所述纸基(1)的一侧设置有加固层(2),所述加固层(2)的一侧设置有铜箔层(3),所述铜箔层(3)的一侧设置有焊盘层(4),所述焊盘层(4)的一侧设置有焊接层(5),所述焊接层(5)的一侧设置有保护层(6),所述保护层(6)的一侧设置有密封边(7)。
2.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜板,其特征在于:所述加固层(2)的材质为玻璃纤维。
3.根据权利要求1所述的一种低吸水率覆铜...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋文,刘雷鹏,张文博,沈振春,
申请(专利权)人:泰州市旺灵绝缘材料厂,
类型:新型
国别省市:
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