一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板制造技术

本发明专利技术涉及高介电常数基板技术领域，具体涉及一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板；包括基板、连接层、预制层、连接件、第一铜箔层和第二铜箔层，基板的上表面和下表面分别设置有连接层，预制层与连接层固定连接，连接件与预制层固定连接，第一铜箔层与预制层固定连接，第二铜箔层与第一铜箔层固定连接，且第一铜箔层贯穿连接件，通过连接层分别连接基板和预制层，连接件连接预制层和第二铜箔层，且第一铜箔层贯穿连接件，获得提高基板连接的稳定性，增加电子产品的使用寿命的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高介电常数基板，尤其涉及一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板。

技术介绍

1、随着集成电路技术的进步，具有高速度、高器件密度的芯片越来越成为超大规模的主要芯片；其中高介电常数低损耗高频基板介电性能稳定、优异的特性，在雷达、天线、卫星、导航、航天航空等电子装备上将会有大量应用。另外，可以满足多种频率下阻抗匹配的要求，从而适应于雷达、天线等电子设备的小型化、轻量化、高性能化和多功能化的发展方向。在高频电路、发射接收电路和通讯高可靠性安全电路等微波器件中的应用日益广泛，已成为军用雷达特别是固体有源相控阵雷达的关键材料，同时，也成为高频通讯通信、电子对抗等其他军事电子装备的关键材料之一。

2、在上述基板生产中，采用多个层压合制成，但多个层之间连接不稳定，影响后续的电子产品的使用寿命。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，解决了多个层之间连接不稳定，影响后续的电子产品的使用寿命的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术采用的一种聚四氟乙本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

3.如权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

4.如权利要求3所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

5.如权利要求4所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

6.如权利要求5所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

7.如权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

8.如权利要求7所述...

【技术特征摘要】

1.一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

2.如权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

3.如权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

4.如权利要求3所述的聚四氟乙烯玻纤布陶瓷高介电常数基板，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：蒋文，刘雷鹏，蒋志俊，张浩，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：发明
国别省市：