载带自动键合膜制造技术

区域ＴＡＢ膜有在底膜上的多个第一引线和多个第二引线。当芯片固定在ＴＡＢ膜上时每个第一引线电连接到每个周边电极焊盘，而同时每个第二引线电连接到每个内电极焊盘。在该ＴＡＢ膜中，第一和第二引线相互交错排列并沿相反方向延伸。实际上，第一引线之间的距离或间隔比传统ＴＡＢ膜宽。所以，该ＴＡＢ膜能解决保持封装尺寸不变而增加焊盘数量，从而得到与传统ＴＡＢ膜相比的低成本封装。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在固定芯片中使用的载带自动键合膜(下面简称为TAB膜)。已提出封装芯片的各种封装技术。其中，就进行薄封装而论，封装固定在TAB膜上的芯片的TCP(载带式封装)技术优于其它技术。由于TCP的该性能，利用TCP技术制造的封装经常应用于各种器件，例如笔记本式PCs(个人计算机)。更具体地，在TCP技术中周边TAB膜经常用作TAB膜，因此，使用周边TAB膜的TCP技术也可称为周边TAB技术。在周边TCP技术中，周边TAB膜有底膜，底膜分成用于芯片的芯片固定区和包围芯片固定区的外侧区。特别地，芯片固定区又再分成中心区和位于中心区外侧周边区。应当注意，周边TAB膜具有形成在周边区上的多个连接点和形成在底膜上并与连接点连接的多个内引线(或内引线)。在此，内引线从连接点向外侧区径向布置，同时内引线的剩余边缘连接到印制电路的端子的凸部或外引线。在这种情况下，用连接到连接点的芯片的电极焊盘(下面仅称为焊盘)把芯片固定在周边TAB膜上。从上面容易理解，用于周边TAB膜的芯片的电极焊盘仅布置在芯片表面的周边部分上。然而，当随着半导体技术的进步芯片中集成电路密度变高时，周边TAB技术有将描述的缺陷。通常要求高密度芯片有大量电极焊盘。考虑此情况，当由周边TAB技术制造这种高密度芯片时，为防止封装尺寸太大，电极焊盘之间的间隔或间距必定变窄。然而使电极焊盘之间的间距变窄受封装工艺和板组装工艺的限制。另一方面，假设各种封装尺寸在焊盘间都有同样的间距。这样，由于电极焊盘的增加，封装尺寸不可避免地变大。另一方面，目前的趋势是因为由多个这种封装形成的电子装置变小和薄，就要求实现小尺寸和薄厚度的封装。如前所述，周边TAB技术不能满足这些要求。为满足这些要求，已提出区域TAB技术。区域TAB技术不同于周边TAB技术，并且在区域TAB技术中，焊盘不仅布置在芯片表面的周边区而且布置在其它区，例如位于周边区内的区域。为此目的，区域TAB技术使用区域TAB膜代替上述周边TAB膜，区域TAB膜还有与位于这些其它区上的焊盘相对应的其它连接点。不必说，其它的连接点也连接到其它引线。根据该技术，不增加封装尺寸并且焊盘之间的间距保持不变，就能从许多电极焊盘中得到许多管脚。无论如何，当内引线之间的间隔变窄时所有现有技术本身达到了制造TAB膜的极限。这是由于在设计增加焊盘数量的封装时必须有工艺余量。每个这些现有技术的限制也由于引线自由度的降低。强迫超过该极限的尝试导致引线图形的断裂或短路并且生产率减低。为避免这些技术问题，还提出使用多层金属布线技术的TAB膜。该TAB膜有例如两个金属布线层。然而包括两个金属布线层的这种TAB膜需要把金属层加入该膜的方法并且由于其结构需要在该膜中形成能孔的另一方法。而且，为使封装尺寸小必须使通孔最小。因此，使用这种多层金属布线技术不可避免地使制造成本变高，因而对消费市场不理想。因此本专利技术目的是提供能处理焊盘数量增加而保持封装尺寸的TAB膜，从而获得低成本封装。本专利技术的另一目的是提供尺寸小、厚度薄且使用上述TAB膜制造的封装。随着描述的进行，本专利技术的其它目的将变得清楚。根据本专利技术，封装包括在固定芯片中使用的TAB膜，该TAB膜有底膜、多个周边连接点，多个内连接点，多个第一凸部，多个第一引线。多个第二凸部和多个第二引线。周边连接点和内连接点全部对应于固定在TAB膜上的芯片的电极焊盘。此外，简略地说，周边连接点和内连接点交替地布置在底膜上。而且，每个周边连接点连接到每个第一引线，每个第一引线从每个周边连接点向芯片区域的外侧径向布置。另一方面，每个内连接点连接到每个第二引线，每个第二引线从每个内连接点向区域内侧布置。下面将详细描述本专利技术的TAB膜。底膜有用于芯片的芯片固定区和包围芯片固定区的外侧区。而且，该芯片固定区分成中心区、位于中心区外侧的周边区和在中心区和周边区之间的中间区。多个周边连接点形成在周边区上，同时多个内连接点形成在中间区上。而且，周边区连接点和内连接点交替地布置在芯片固定区上。多个第一凸部中的每个对应于每个周边连接点并且第一凸部都形成在外侧区上。而且，多个第一引线形成在底膜上并且每个第一引线连接在每个周边连接点和每个第一凸部之间。另一方面，多个第二凸部中的每个对应于每个内电极焊盘并且第二凸部都形成在中心区上。而且，多个第二引线形成在底膜上并且每个第二引线连接在每个内电极焊盘和每个第二凸部之间。通过此结构，第一引线和第二引线不是并排布置。也就是说，与上述传统技术中引线之间的另一间隔相比，第一引线之间的间隔有两倍宽。此外，第一和第二引线形成在同一平面或层上，即本专利技术TAB膜只有一个布线层。因此，本专利技术的TAB膜能解决保持封装尺寸不变而增加焊盘数量，从而得到与上述技术相比的低成本封装。由此，使用TAB膜制造的封装尺寸小且厚度薄。附图说明图1是用于描述本专利技术TAB膜的基本结构的后视图；图2是本专利技术第一实施例的TAB膜的后视图；图3是在图2中描绘的TAB膜的正视图；图4是用于说明在图2中描绘的TAB膜的制造工艺中使用的后视图；图5表示图2所示TAB膜的正视图；图6是用于描述本专利技术第二实施例的TAB膜的制造工艺中使用的背视图；图7是第二实施例的TAB膜的后视图；图8是使用第二实施例的TAB膜制造的TCP的截面图；图9是本专利技术第三实施例的TAB膜的后视图；图10是图9所示TAB膜的正视图；图11用于描述本专利技术第四实施例的TAB膜的制造工艺中使用的后视图；图12是使用图11所示的TAB膜制造的TCP的截面图；图13是用于描述本专利技术TAB膜的另一基本结构的后视图。参见图1，简略示出本专利技术TAB膜10的基本结构。有前表面和背表面的TAB膜10用于在前表面上固定半导体芯片。这里，应当注意，半导体芯片不仅使电极焊盘布置在芯片表面的周边区上而且布置在位于周边区内侧的其它或剩余区上。由此假设芯片与上述区域TAB技术相匹配并因此有形成在芯片周边区上的周边焊盘和形成在其它区上的内焊盘。在TAB膜10的背或后表面上以下面将详细描述的方式形成引线(60,80)和凸部(50,70)。从图1容易理解，本专利技术的TAB膜用区域TAB膜来说明。更具体地，所示的本专利技术TAB膜10有底膜20，底膜20由绝缘膜构成并有用于芯片的芯片固定区21和围绕芯片固定区21的外侧区23。在图1中，芯片固定区21对应于芯片将固定在其上的区域并精确地定位在将固定芯片的该区域的相反或相对侧上。而且，该芯片固定区21分成中心区25、位于中心区25外侧的周边区27和在中心区25和周边区27之间的中间区29。TAB膜10还有周边连接点30、内连接点40、第一凸部50、第一引线60、第二凸部70和第二凸部80。它们都形成在底膜20的反或背面上。详细地，周边连接点30形成在周边区27上，同时内连接点40形成在中间区29上。更精确地说，周边连接点30位于将固定在TAB膜10上的芯片的周边焊盘的周边焊盘区32。另一方面，如图1所示，内连接点40位于芯片的内焊盘的内焊盘区42。而且，周边连接点30和内连接点40交替地布置在芯片固定区上，像棋盘一样。换句话说，每个周边连接点30位于两个相邻的内连接点40之间，如图1所示。在图1的例子中，点30和40经通孔电连接到分别与点30和4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在固定芯片中使用的载带自动键合（ＴＡＢ）膜，包括：底膜，该底膜有用于芯片的芯片固定区和包围该芯片固定区的外侧区，所述芯片固定区分成中心区、位于所述中心区外侧的周边区和在所述中心区和所述周边区之间的中间区；形成在所述周边区上的多个 周边连接点；形成在所述中间区上的多个内连接点，所述周边区连接点和所述内连接点交替地布置在所述芯片固定区上；多个第一凸部，它的每个对应于每个所述周边连接点并且都形成在所述外侧区上；多个第一引线，它们形成在底膜上并且每个第一引线连接 在每个周边连接点和每个第一凸部之间；多个第二凸部，它的每个对应于每个所述内电极焊盘并且第二凸部都形成在所述中心区上；以及形成在底膜上的多个第二引线，每个第二引线连接在每个内电极焊盘和每个第二凸部之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：方庆一郎，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]