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载带自动键合膜制造技术
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下载载带自动键合膜的技术资料
文档序号:3732861
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区域TAB膜有在底膜上的多个第一引线和多个第二引线。当芯片固定在TAB膜上时每个第一引线电连接到每个周边电极焊盘,而同时每个第二引线电连接到每个内电极焊盘。在该TAB膜中,第一和第二引线相互交错排列并沿相反方向延伸。实际上,第一引线之间的距...
该专利属于日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气株式会社授权不得商用。
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