在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法技术

在电路板的焊盘阵列区上涂敷含有有机酸铅盐和锡粉的糊状混合物。然后，加热该糊状混合物使之产生沉积，由此基本上仅在焊盘上形成由Ｓｎ－Ｐｂ合金组成的焊料层。这个沉积是在这种状态下进行的，即当由于加热使该糊状混合物变成液体时，在焊盘阵列区上形成液池，且锡粉沉降在液池中。当欲把电子零件安装在焊盘时，首先，用上述沉积工艺在焊盘上形成预涂焊料层，随后将糊状混合物涂敷在预涂焊料层上，把电子零件旋置在糊状混合物上。然后，加热该糊状混合物，由此电子零件的引线与焊盘焊接上。＾＠＾（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在电路板的焊盘上形成焊料层的方法，也涉及在电路板上安装电子零件的方法。一般来说，在电路板上安装电子零件之前，为了防止焊盘被氧化和改进用来安装电子零件的焊料浸湿性，在电路板焊盘上形成薄焊料层，该薄焊料层用热气平整法、电镀法或其它类似方法形成。在热气平整法中，首先，把电路板浸在熔化的焊料中，以使形成在该电路板上的焊盘阵列上涂复焊料。把电路板从熔化的焊料中拉出之后，在焊料硬化之前用热气喷射在电路板上，由此，从焊盘和相邻焊盘相的隙缝上吹掉多余的焊料。结果，仅在焊盘上形成薄焊料层。该方法的缺点是很难形成厚度均匀的焊料层。该焊料层的厚度往往引起很大的变化。特别是，如果焊盘的间距是精细的，容易发生跨接(焊盘间通过焊料导电)。为了避免跨接必需形成薄焊料层。然而，如果由于焊料层厚度的变化产生了厚度为1μm或更小的区域，在铜焊盘与焊料层之间形成的诸如Cu3Sn金属间化合物层可能被暴露，而焊料层表面可能被氧化。因此，在下一步安装零件时焊料的浸湿性大大降低。另一方面，电镀法的优点是在精细的图形上能形成焊料层。然而，它必须在电镀之后加热和熔化该焊料层，因此，没有形成用于焊盘铜箔与焊料层相粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电路板的焊盘上形成焊料层的方法，包括下列步骤：在电路板的焊盘阵列区上涂复含有有机酸铅盐和锡粉的糊状混合物；加热该混合物使焊料沉积，由此，基本上仅仅在焊盘上形成由Ｓｎ－Ｐｂ合金组成的焊料层；为形成焊料合金，所说焊料沉积是在这 种状态下进行的，即当由于加热而使糊状混合物液化时，在焊盘阵列区上形成液池，锡粉沉降在液池中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：布施宪一，福永隆男，河野政直，入江久夫，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，哈利马化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]