【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于预处理有电触点的电子元件或有电触点的印刷线路板的焊接的组合物，所述组合物可防止用于焊接的焊剂蠕流(creeping)。本专利技术还涉及使用这种组合物的焊接方法、采用该方法获得的电子元件或印刷线路板、以及电器设备。
技术介绍
当不同元件必须焊接到印刷线路板或IC必须焊接到IC插座上时，通常用焊剂预先处理印刷线路板，以提高焊接的粘合力。一般焊剂含有一种酸性组分，因此具有腐蚀性。所以必须防止焊剂粘合或渗透在电子元件，如连接件、开关、电位器(volume)或预设电阻的电接触部分、或印刷线路板上不需要焊剂的部分。尤其是电子元件情况下，经常在通孔部分进行焊接。毛细管现象引起的焊剂在通孔部分的蠕流，焊剂渗透或淀积在不需要的电子元件部分的现象称作“焊剂蠕流”，必须防止这种现象。为防止焊剂渗透或淀积，使用防止焊剂蠕流的试剂。用于防止用于焊接的焊剂蠕流的试剂已知如下面的例子。(1)一种包含有多氟烷基化合物或其聚合物作为主要组分的组合物(JP-A-60-49859)。该组合物含有如庚烷的烃类溶剂、如乙酸乙酯的酯类溶剂、如1，1，2-三氯-1，2，2-三氟乙烷(...
【技术保护点】
一种防止用于焊接的焊剂蠕流的组合物，该组合物包括含下面的聚合物单元（ａ↑［１］）的聚合物（Ａ）、氟型表面活性剂（Ｂ↑［１］）和水性介质（Ｃ）， （ａ↑［１］）：含多氟烷基的不饱和酯的聚合物单元、或含有插在碳－碳键中的醚氧原子的多氟烷基的不饱和酯的聚合物单元。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊井清作，深津隆，尾高俊治，
申请(专利权)人：清美化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。