一种高密度多层电路板的结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种由若干电路板叠合成高密度多层电路板的结构及其制作方法，该方法步骤包含，首先在一电路板的电路层上，形成锡柱或以锡帽覆盖的金属柱；接着将包含助焊剂的树脂化合物配置在电路板表面，且覆于锡帽及其覆盖的锡柱或金属柱上；将另一电路板与上述电路板结合；利用加热过程完成焊锡接，而该树脂化合物亦可同时固化。依实际所需重复如此制造过程，则可制造出高密度多层电路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路板的结构及其制作方法，尤其涉及一种叠合各电路板以形成高密度多层电路板的结构及其制作方法。本专利技术所要揭露解决的另一问题，则是在叠合相当多数的电路板中，仍能显现出良好的平坦度。为达此目的，焊锡接，如锡铅(Sn/Pb)合金、锡铟(Sn/In)合金、锡铜银(Sn/Cu/Ag)合金等，则是在制造高密度多层电路板中，电路板间最好的连接者。所述的焊锡接具有自动对准的特性，且能在回流温度中重塑，而在各层中显现出精确的电子连接及良好的平坦度。本专利技术所要揭露解决的再一问题，则是在制造高密度多层电路板中，所应用的不同介电材料。而具有最佳性质的介电材料则是液态或膏状的树脂化合物。所述的树脂化合物包含可填入任何露开区域的助焊剂，且可在连接新电路板时由电路层流散开，而提供一良好的焊锡接。本专利技术的主要目的是提供了一种高密度多层电路板的制作方法，尤其是简易且低成本的多层电路板制作方法，关于集成电路芯片封装中，各类讯号路径(routing signal paths)在高密度输出输入(I/O)的相互连结。本专利技术的另一目的是提供一种高密度多层电路板的制作方法，尤其是在叠合各电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度多层电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤： （ａ）提供至少一第一及第二电路板，所述电路板至少一面包含有电路层； （ｂ）在所述第一电路板的电路层上形成多个锡柱； （ｃ）在第一电路板上覆上一含有助焊剂树脂化合物层，所述树脂化合物层并覆盖住所述的锡柱及电路层； （ｄ）将至少所述第一电路板及第二电路板结合； （ｅ）形成焊锡接，固化所述树脂化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：董一中，许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]