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本发明公开了一种由若干电路板叠合成高密度多层电路板的结构及其制作方法，该方法步骤包含，首先在一电路板的电路层上，形成锡柱或以锡帽覆盖的金属柱；接着将包含助焊剂的树脂化合物配置在电路板表面，且覆于锡帽及其覆盖的锡柱或金属柱上；将另一电路板与上...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

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