【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于高密度多层印刷电路内层的铜箔以及将该铜箔用作内层电路的高密度多层印刷电路板。尤其涉及这样一种高密度多层印刷电路内层用的铜箔及采用该铜箔制作的高密度多层印刷电路板即通过把铜箔的光亮面一侧用作与内层用基材的接触面，以确保高的腐蚀因子，使得非常高密度的电路腐蚀成为可能，而且，通过对作为抗蚀层面的铜箔的粗糙面一侧施加微细均匀的长瘤处理，使得在处理时电沉积突起物的折断及剥离少，而且与外层用基材的粘结力大，抗蚀剂层曝光时的尺寸精度良好。此外，本说明书还就图4中所示的具有2面内层电路、2面外层电路的高密度印刷电路板加以说明。图4为本专利技术的高密度多层印刷电路板的剖面图。如图4所示，现有的多层板的制作方法是将内层用铜箔的粗糙面上进行了长瘤处理的一般铜箔(粗糙面的粗糙度约为Rz＝7.0μm，光亮面粗糙度约为Rz＝0.7μm)，用铜箔的粗糙面一侧与内层用基材贴上以后，通过从光亮面一侧进行腐蚀制成内层电路，进而对该电路光亮面进行发黑处理；而后再将其与由外层用基材和外层用铜箔组成的外层贴在一起，与前述一样，通过腐蚀外层用铜箔来形成外层电路。然而，这种发黑处理过程...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：大原宗治，三桥正和，斋田宗男，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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