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高密度多层印刷电路内层用铜箔，其特征在于：电解铜箔的光亮面一侧作了长瘤处理，粗糙面一侧形成了针状或者瘤状的微小电沉积突起物，进而作了微细均一的长瘤处理。２．权利要求１中的高密度多层印刷电路板，其特征在于：用铜箔的光亮面一侧与内层用基材相接合...
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