制作内嵌有被动组件的多层电路板的方法技术

本发明专利技术涉及一种制作内嵌有膜状被动组件的多层电路板的方法，该被动组件为电阻器、电容器或电感器等。在镶埋一电阻器或一电容器时，首先在一导电箔的一面上形成一被动单元，如电阻膜或电容膜；而在形成电感器时，则在一导电箔的一面上形成一软磁性膜；其中电容膜须覆上一层导电层作为电极。再将该带有被动单元的导电箔应用于多层电路板的制作中，使被动组件的电极、螺旋型线圈与电路图案同时形成于导电箔上，而另一软磁性膜也可形成于该螺旋型线圈的最上端以增进该电感器的性能。本发明专利技术方法所制作的多层电路板不仅具有高可靠度，而且其内嵌的膜状被动组件也具有高电性精确度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制作多层电路板的方法，特别是指。在一多层电路板整合制作多种膜状被动组件有多种不同的方法。举例来说，厚膜(thick film)电阻器可利用网印方式(screen printing)涂布再固化而形成，其材料可为银粉(silver powder)或碳颗粒(carbonparticle)散布于树脂中，或是氧化钌(RuO2)与玻璃粉末散布在一粘结剂(binder)中等。而以薄膜(thin film)电阻器则可利用溅镀(sputtering)、电镀(electroplating)或无电镀(electroless plating)等方式形成，其材料可为镍铬(Ni-Cr)、镍磷(Ni-P)、镍锡(Ni-Sn)、铬铝(Cr-Al)及氮化钛(TaN)合金等。选择使用厚膜电阻器或使用薄膜电阻器，则是根据制作多层电路板的成本及制作的被动组件所需的电性精确度来决定。许多制作被动组件厚膜或薄膜材料的方法已是众所周知，但关键却是如何在电路板内嵌此类厚膜或薄膜被动组件，就多层电路板的制作方法而言，其关键在于薄膜被动组件的制作必须能够整合在多层电路板的制作方法之中。然而此领域的现有技术，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作内嵌有膜状电阻件的多层电路板的方法，其特征在于包括以下步骤： （ａ） 在一导电箔的一表面上形成一电阻膜； （ｂ） 利用一有机绝缘层作为粘着剂，将该带有电阻膜的导电箔与一单位电路薄板相叠合；及 （ｃ） 在所述导电箔的另一表面上形成电极和电路图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：董一中，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]