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本发明涉及一种制作内嵌有膜状被动组件的多层电路板的方法，该被动组件为电阻器、电容器或电感器等。在镶埋一电阻器或一电容器时，首先在一导电箔的一面上形成一被动单元，如电阻膜或电容膜；而在形成电感器时，则在一导电箔的一面上形成一软磁性膜；其中电容...
该专利属于全懋精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全懋精密科技股份有限公司授权不得商用。

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