【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板的制造方法及制造装置。但因为在以往方法中吹大量的空气，所以制造装置大型化，操作烦杂。并且，由于吹大量的空气，所以促进电路板的氧化，产品质量变差。本专利技术之1的电路板的制造方法包括向基板表面供给液体，除去上述基板表面上的上述液体的至少一部分的工序，在上述除去液体的工序中，相对于上述基板，移动与上述基板的各表面接触的一对滚子而除去上述液体的至少一部分。根据本专利技术，因为使用滚子，所以能够简单地除去基板表面液体的至少一部分。另外，仅是除去液体程度地夹住电路板，所以不会促进配线的氧化并且能够防止电路板的品质变差。因此，能够制造出高可信度产品。本专利技术之2的电路板的制造方法中，可以在上述供给液体的工序后连续进行除去上述液体的工序。本专利技术之3的电路板的制造方法中，上述电路板形成长条状，并且可以在在包括进行上述供给液体的工序的液体供给单元和进行上述除去液体的工序的液体除去工序单元的区域，把上述基板从一滚子输送到另一滚子。根据本专利技术，因为能够实现电路板制造工序的连续作业，所以能够提高生产效率并减少制造费用。本专利技术之4的电路板的制造方法中...
【技术保护点】
一种电路板的制造方法，包括向基板表面供给液体，除去上述基板表面上的上述液体的至少一部分的工序，在上述除去液体的工序中，相对于上述基板，移动与上述基板的各表面接触的一对滚子而除去上述液体的至少一部分。
【技术特征摘要】
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