在单面柔性基板背面形成凸点的方法技术

在单面柔性基板背面形成凸点的方法，属于印刷电路和微电子元件封装领域，其目的是在单面柔性基板的背面引入凸点，为ＭＥＭＳ等技术提供柔性化封装器件，且有效简化制备过程、节约时间并维持固态作业。本发明专利技术采用包括柔性基板及合成胶带表层构成的复合柔性基板，其正面固定焊盘、电极或元器件，加工步骤为：（１）在复合柔性基板上用激光打盲孔，（２）利用刷板将焊膏填入盲孔，（３）高温回流焊将焊膏熔成焊锭，（４）除去合成胶带表层，（５）第二次高温回流焊形成凸点。本发明专利技术减少多道工序，节省时间并维持固态作业，所得凸点互连强度好，接触电阻小。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种在单面柔性基板背面形成凸点的方法，通过刷板填入焊膏、两次高温回流焊形成凸点，依序包括下述步骤：（１）加工对象为复合柔性基板，包括柔性基板及合成胶带表层，柔性基板正面固定有焊盘、电极或元器件；（２）在复合柔性基板上用激光打盲孔，孔 深至柔性基板正面的焊盘、电极或元器件为止；（３）利用刷板将焊膏填入盲孔位置；（４）高温回流焊将焊膏熔成焊锭；（５）除去合成胶带表层；（６）第二次高温回流焊形成凸点。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴懿平，吴丰顺，张乐福，崔昆，邬博义，谯锴，郑宗林，刘一波，陈力，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]