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配线基板的制造方法以及制造装置制造方法及图纸
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下载配线基板的制造方法以及制造装置的技术资料
文档序号:3730775
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一种电路板的制造方法,包括向基板(10)表面供给液体(22),并除去基板(10)表面上的液体(22)的至少一部分的工序,在除去液体(22)的工序中,相对于基板(10),移动与上述基板各表面接触的一对滚子而除去上述液体(22)。利用上述电路板...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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