一种封装基板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种封装基板的制造方法，其利用两次的电镀制程分别完成基板上、下表面镀金区域的镍金电镀，且在电镀之前，铜层导线上的待镀金区域先由防焊阻剂定义出来，然后再进行镍金电镀，因此电镀的镍金层不会与防焊阻剂重叠，如此可以避免镍金层与防焊阻剂之间附着性不佳等问题发生，由此提高封装基板产品的可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板制造方法，尤指一种利用通孔以及两次镍金电镀制程分别完成基板上、下表面镀金区域的镍金电镀的封装基板制造方法。
技术介绍
在电子产品不断往轻、薄、短、小发展的趋势下，市场对于芯片倒装焊封装技术的重视程度逐步提高。由于覆晶技术较传统封装方式具备多重优势，使其在行动通讯环境日渐成形下，成为近年封测产业发展的重点。目前，随着采用球格阵列(BGA)、芯片倒装焊封装(Flip Chip)等这一类植球式高阶封装渐成为主流封装技术，市场对于封装时所需要的封装基板(Packaging Substrate)也日益增加。上游IDM厂与IC设计公司基于成本考虑，通常将基板采购权交由封装厂全权负责，基板电路设计也一并交由封装厂代工，所以占封装成本仍高达三成以上的IC封装基板，便成为封装厂跨入高阶封装市场时，必须掌握的最重要关键材料。而随着封装基板上的布线越趋致密化，如何提高封装基板的布线密度，同时兼顾制程的稳定可靠度、低成本以及产品的良率，即为封装基板制作的重要课题。如该行业者所知，封装基板的制作过程中，除了于其上形成细密的导线图案(一般为铜质导线)之外，且各导线线路上的I/O接点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的制造方法，包含有下列步骤：　　　　提供一基板，并于其上形成通孔；　　　　于该基板的上、下表面以及该通孔的内壁上形成一第一导电层；　　　　进行一微影以及蚀刻制程，将该第一导电层于该基板的上表面定义成第一导线图案，于该基板的下表面定义成第二导线图案，且该第一导线图案与该第二导线图案经由该通孔构成电连接；　　　　于该基板的上、下表面覆盖一防焊阻剂，且该防焊阻剂填满该通孔；　　　　于该防焊阻剂中形成一第一开口以及一第二开口，其中该第一开口暴露出部分该第一导线图案，而该第二开口暴露出部分该第二导线图案；　　　　于该基板的上表面形成一第二导电层，且该第二导电层覆盖该防焊阻剂以及该第一开口，并...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翁义堂，林维新，何信芳，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]