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本发明公开了一种封装基板的制造方法，其利用两次的电镀制程分别完成基板上、下表面镀金区域的镍金电镀，且在电镀之前，铜层导线上的待镀金区域先由防焊阻剂定义出来，然后再进行镍金电镀，因此电镀的镍金层不会与防焊阻剂重叠，如此可以避免镍金层与防焊阻剂...
该专利属于南亚电路板股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚电路板股份有限公司授权不得商用。

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