【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电材料的印刷装置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序，尤其，适用于安装了电子部件的带状基板等的焊锡印刷后的印刷掩膜的清洗方法。
技术介绍
在半导体装置制造中，有在COF(Chip On Film)模组及TAB(TapeAutomated Bonding)模组等的电路板上通过重溶方式例如安装半导体芯片的工序。这里，在对带状基板进行重溶处理的情况下，为了提高生产效率，有对多个电路模块一并进行热处理的方法。为此，在重溶处理的前段，采用通过将印刷掩膜上形成的焊锡软膏转印于带状基板上，而对多个电路模块一并印刷焊锡软膏的方法。而且，在印刷掩膜的转印面被污染的情况下，暂时中断带状基板的搬送，通过用渗入溶剂的清洗棉纱对印刷掩膜的转印面进行擦拭，而对印刷掩膜进行清洗。然而，在对多个电路模块一并印刷焊锡软膏的方法中，印刷掩膜的长度变长，由清洗棉纱对印刷掩膜的转印面的擦拭时的擦拭的长度也增大。为此，由于印刷掩膜的清洗时所花费的清洗时间延长，带状基板的搬送中断时间也延长，所以存在有使生产效率下降的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种可以缩短导电材料...
【技术保护点】
一种导电材料的印刷装置，其特征在于：包括在排列有电路模块的连续体上转印导电材料的印刷掩膜，以及通过使清洗材料在与所述连续体的搬送方向交叉方向上移动、而对所述印刷掩膜的转印面进行清洗的清洗装置。
【技术特征摘要】
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