铜和铜合金用表面处理剂制造技术

铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于铜和铜合金的表面处理剂，特别是涉及一种适用于电子工业领域生产印刷线路板等的铜和铜合金的表面处理剂。
技术介绍
在印刷线路板生产中，需要在用刻蚀光刻胶、阻焊剂(solder resist)等的干膜涂覆铜表面以前，将铜的表面抛光，以便促进铜表面与保护层(resist)之间的结合。抛光方法可包括机械抛光例如抛光轮抛光(buffpolishing)以及用化学品进行接触的化学抛光。在带有精细布线图案的衬底的处理中，通常使用化学抛光。在多层印刷线路板的生产中，例如已试图用以下方法促进导电布图铜层与树脂层之间的结合通过在铜表面上形成氧化物层，然后用还原剂将氧化物层还原成金属铜，同时保持氧化物层的几何形状。日本专利申请特开51-27819提出用含5-氨基四唑的基于过氧化氢/硫酸的水溶液刻蚀铜或铜合金。但是，因为用所提出的方法难以得到均匀的铜表面，所以一部分铜可能与保护层的结合较差。为了解决这一问题，日本专利申请特开2000-297387提出一种通过用含5-氨基-1H-四唑和苯基脲的基于过氧化氢/硫酸的水溶液刻蚀在铜或铜合金上形成均匀的粗糙表面的方法。专利
技术实现思路
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【技术保护点】
一种含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子的表面处理剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：细见彰良，木暮直毅，森山贤一，高桥健一，细田笃史，池田和彦，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]