多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板技术

本发明专利技术提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层２／抗蚀层３／布线膜形成用金属层４构成的多层金属板１的布线膜形成用金属层４来形成布线膜４ａ，准备多个形成凸块形成用金属层２者，于一个凸块形成用金属层２ａ的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜４ａ的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板１ａ的主表面面向上的金属板保持机构１３、保持刃２６于金属板１ａ上方的刃保持机构２５、调整该刃保持机构２５的高度的刃保持机构２５的高度调整机构２０、及使刃保持机构２５相对于金属板１ａ的表面平行移动的平行移动机构１５的多层布线基板用研磨机１１ａ进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块２ａ及连接的金属层的维克斯（Ｖｉｃｋｅｒｓ）硬度为８０～１５０Ｈｖ，且对金属板１ａ的凸块２ａ上面及堆积于此的其它布线膜１１表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层布线基板的制造方法及布线基板形成用金属板，尤其是关于由具备微细孔的高集成度来制造高信赖性的布线基板的多层布线基板的制造方法、及由具备微细孔的高集成度形成高信赖性的布线基板用金属板。但是，先有技术中，多层布线基板具有，例如，将形成布线膜于两面乃至多层构造的布线基板作为衬底(以后的说明中也有称为「芯基板」的情况)，例如由钻孔器等于该作为衬底的布线板形成上下布线间连接用孔，于该上下布线间连接用孔的内周面形成电镀膜、以便将该电镀膜用作为上下布线间连接用布线膜，且根据必要将银胶或者绝缘胶埋设于该上下布线间连接用孔，而且，于作为该衬底的布线板的两面具有其它的层间连接用凸块，且堆积使绝缘树脂堆积的铜箔、或是涂敷有树脂层的铜箔，由激光进行穿孔，通过电镀法形成孔的技术。通称此等为堆积加工法，系为基板的高集成化手法的多层布线基板的制造方法。但是，根据上述先有的高密度多层布线基板的制造方法，却具有高集成化难的问题。这是因为要减小上述上下布线间连接用孔的孔径非常困难。考虑到量产性、良率等因素，实际上于芯基板上要使孔径为0.3mm以下非常困难，因而，较大的孔径的上下布线间连接用孔的存在，事实上制约了其高集成化。也就是说，由于上下布线间连接用孔本身占据了芯基板的局部，孔径大是直接制约布线基板的积体化的要因，更且，上下布线间连接用孔也是使其相对于其它的布线膜无迂回余地的要因，因此，随孔径的增大则无迂回余地的布线膜相应增加，此外，又成为使迂回的布线膜的迂回长度增加的要因，最终也间接地制约了布线基板的积体度。此外，作为布线基板，开发有至少将形成比合成树脂构成的上述金属凸块的高度薄的层间绝缘膜的绝缘薄膜，以类似上述金属凸块形状覆被于将纵剖面形状为锥状乃至台形的多个金属凸块配设于一侧主表面的指定位置的金属箔组成的布线基板形成用金属板的该一侧主表面，通过研磨上述金属板的一侧主表面，除去覆被于上述绝缘薄膜的上述金属凸块的部分，藉以曝露出该金属凸块的上面者，及该堆积制造技术，而日本专利特愿2000-334332中则提案了该开发技术。在此，准备由构成布线层的绝缘层的例如环氧树脂、聚亚胺树脂、聚酯树脂、黏胶马来亚胺三鶪树脂、聚苯二乙醚树脂、液晶聚合物等组成的绝缘薄膜(绝缘层)、合成树脂或金属箔组成的剥离薄膜(第1剥离薄膜)及纸(第2剥离薄膜)，于上述金属板的凸块形成侧主表面，通过平板真空热加压(热压)进行堆积。在此，认识到必须要有对量产性而言极为优良的研磨方法，及用于该研磨的研磨机，而该研磨方法及研磨机被用于本专利技术的实施例。也就是说，本专利技术希望提高至少将形成比合成树脂构成的上述金属凸块的高度薄的层间绝缘膜的绝缘薄膜，以类似上述金属凸块形状覆被于将纵剖面形状为锥状乃至台形的多个金属凸块配设于一侧主表面的指定位置的金属箔组成的金属板的该一侧主表面，通过研磨上述金属板的一侧主表面，除去覆被于上述绝缘薄膜的上述金属凸块的部分，而曝露出该金属凸块的上面的布线基板的制造方法的研磨量产性，更且，用于该研磨而可提高该研磨的量产性的新颖布线基板的研磨机。另外，上述金属板系以铜作为素材，这是因为想于形成的凸块与连接该凸块的布线膜间的部分通过铜与铜层的压接进行导通，但是，单由压接会有于最初无法取得导通，或是、假如即使取得导通却因长期间使用的想定的加速试验，而有使压接面劣化，更为甚者的情况则有变得无法导通的现象。压接部的劣化关系到凸块的硬度，具体而言，有组成绝缘层的树脂及其它杂质、水份、氧等渐渐地侵入压接部的现象，或是通过凸块与铜层或布线膜的压接面进行的氧化而渐渐产生氧化铜及其它皮膜，其结果，凸块与铜层或布线膜间的电阻增大，而有产生使长期的连接信赖性下降的问题。铜基本上而言非常地容易氧化，系为因该表面的氧化而于表面产生氧化铜的金属，因此，在将铜用于电性零件的情况，为使其表面稳定化，一般的常用方法系使其表面为特定的硬度、或是施以预定的处理。在此，本专利技术的目的在于，减少设于铜层上的凸块及连接该凸块的铜箔或铜组成的布线膜间的电阻，保持良好的电性连接，且提高其稳定性。根据本专利技术的又一制造方法，以将另外的多层金属板的布线膜形成面重叠于一个多层金属板的凸块形成面的形态，反复进行上述反复的堆积步骤来顺序多层化，因而，通过反复进行的步骤数而可任意增加多层金属板的层数，从而可提供非常高集成度的布线基板。根据本专利技术的再一制造方法，于前项的多层布线基板的制造方法外，通过同时将最上部的布线膜形成用金属层与最下部的布线膜形成用金属板进行图案处理，可更为增加布线膜，因而可享受更为增加布线基板的层数的效果。根据本专利技术的再一制造方法，为了连接上下布线间，将由多层金属板1的凸块形成用金属层的图案形成的凸块用作为上下布线间连接机构，由于不需如先有般开设孔，因此可将对于上述布线间连接所必须部分的区域缩小为直径为例如0.1mm或0.1mm以下，而比先有采用区域更为狭窄。根据本专利技术的再一制造方法，可将对于上述布线间连接所必须部分的区域缩小为直径为例如0.1mm或0.1mm以下，而比先有采用区域更为狭窄，不仅可获得对于减窄上述布线间连接本身专有的面积产生的积体度提高的直接效果，又可通过减低对于无迂回余地的其它布线膜的坏影响力的间接效果，而可减低无迂回余地的布线膜数，此外，关于无迂回余地的布线膜，也可获得减短该迂回长度的效果。根据本专利技术的再一制造方法，作为多层金属板母体，采用于凸块形成用金属层介由抗蚀层堆积布线膜形成用金属层者，对布线膜形成用金属层进行图案处理，藉此可形成布线膜。根据本专利技术的再一制造方法，作为多层金属板母体，采用于凸块形成用金属层堆积抗蚀层者，选择性地对该抗蚀层的反凸块形成用金属层侧的面电镀金属，藉此可形成由电镀膜组成的布线膜。而且，由于通过电镀形成布线膜，不会产生类似由光蚀刻图案处理布线膜形成用金属层的情况的侧部蚀刻。据此，可形成微细且高集成度的布线膜。根据本专利技术的再一制造方法，准备多层布线构造的多种的基本布线基板，由于堆积含有该多种的基本布线基板中相互种类不同的多个基本布线基板，可很好地销售如4层至10层或此以上的多层布线基板。根据本专利技术的再一制造方法，在堆积多个基本布线基板后，通过对最上层和最下层的布线膜形成用金属层进行的图案处理，同时可形成最上层与最下层的布线膜，可减少一个布线膜形成步骤，可图获多层布线基板的低价格化。根据本专利技术的再一制造方法，通过补强层补强薄且机械强度低的状态的多层金属板，可图获良好的作业性，及减低不良率。此外，由于从最初的步骤至布线膜图案处理步骤为止间，通过补强层连续地保护布线膜形成用金属层的表面，因而，例如不会于加压步骤中造成对该表面的损伤，不会于形成的布线膜产生缺陷。此外，由于布线膜形成用金属层表面受到药液的保护，因而可防止灰尘黏着于该表面。根据本专利技术的再一制造方法，在可享受与前前项或前项的多层布线基板的制造方法所享受的相同效果的基础上，补强层由镍、铜等的金属组成的情况，由于对于此等的剥离需要蚀刻而花费工时，但是，如该多层布线基板的制造方法般，通过剥离层和耐热性薄膜构成补强层的情况，于进入布线膜的图案处理步骤时，只要剥离该耐热性薄膜即足够，使得该步骤量得到简化。根据本专利技术的布线基板形成用金属板，通过补强层补强薄且机械强度低的状态的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板的制造方法，其特征在于：准备多片介由抗蚀层将布线膜形成用金属或布线膜形成于凸块形成用金属层的多层金属板，至少具有如下的堆积步骤，首先，图案加工第１多层金属板的凸块形成用金属层后形成凸块；于上述凸块形成面形成绝缘层 ，且使该凸块顶部从该绝缘层曝露；随后，通过使形成该第２多层金属板的布线层的面与该多层金属板对向而将多层金属板堆积于该多层金属板的凸块；随后，再于第２多层金属板的上述凸块形成面形成凸块，又形成绝缘层，且使该凸块顶部从该绝缘层曝露； 随后，将第３多层金属板的布线膜连接于该第２多层金属板的凸块，藉以堆积多层金属板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭岛朝雄，加藤芳朗，大平洋，大泽正行，黑泽稻太郎，佐久间和男，浅野敏彦，远藤仁誉，
申请(专利权)人：德塞拉互连材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]