布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块技术

本发明专利技术的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板（２）由绝缘膜（４）、凸起（６）、蚀刻阻挡层（８）、布线层（１０）构成。凸起（６）由铜构成，形成为贯穿绝缘膜（４）。凸起（６）的顶面从绝缘膜（４）露出，形成为位于与绝缘膜（４）的表面同一平面上。蚀刻阻挡层（８）由镍构成，形成在凸起（６）的底面。凸起（６）经由蚀刻阻挡层（８）与布线层（１０）连接。焊球（１２）形成在凸起（６）的顶面上。印刷电路基板（１４）是不易弯曲的基板，与布线电路基板（２）连接。布线层（１６）和凸起（６）经由焊球（１２）连接，布线电路基板（２）安装在印刷电路基板（１４）上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如用来安装IC、 LSI等电子设备的布线电路基板。特 别涉及能够进行高密度安装的布线电路基板、该布线电路基板的制造方 法以及具备该布线电路M的电路模块。
技术介绍
近年来的半导体制造技术的进步非常引人注目，由于掩模处理技术 和蚀刻技术等细微图形形成技术的飞越进步，实现了半导体元件的细微 化。所以，为了使布线基板高集成化，必须使布线基板多层化，并且以 高可靠性细微地形成上下布线膜之间的连接。申请人作为多层布线电路基板的制造技术，开发出了通过从一个表 面侧通过干式蚀刻来蚀刻铜箔等金属膜，来形成纵截面形状大致为梯形 的凸起，并将该凸起作为层间膜导体部件的布线电路m。并且开发出了通过适当地加工该布线电路a，来制作多层布线电路14l的技术。现在，通过图13A 图131所示的方法，实现经由焊球连接这样的 布线电路141的凸起和其他印刷电路基板的布线层的方法。在此，参照 图13A 图131，说明现有技术中的布线电路^i4l的制造工序以及与其 他印刷电路基板的连接方法。图13A 图131是以工序顺序展示现有的 布线电路基板的制造方法的141的截面图。如图13A所示，说明了多层金属板20。该多层金属板20由以下部 分构成由厚度约为12 30的铜箔构成的布线层形成用金属层20c;层叠在其上的、由厚度约为0.5 2.0的Ni (镍)构成的蚀刻 阻挡层20b;再层叠在其上的、由厚度约为80~150的铜箔构成 的凸起形成用金属层20a。接着，在凸起形成用金属层20a上涂抹抗蚀剂。然后，使用形成了 多个圆形图形的曝光掩模进行曝光，并接着进行显影，从而如图13B所 示形成抗蚀掩模5。接着，如图13C所示，将抗蚀掩模5作为掩才莫，通过蚀刻凸起形成 用金属层20a进行图形形成，形成导通上下布线层间的层间膜导通部件 的凸起6。该凸起6为圆锥形状。更详细地说明该凸起6的形状。抗蚀掩模5由于具有圆形图形，所 以凸起6的横截面形状为圆形。另外，由于进行基于湿式蚀刻的蚀刻， 所以凸起形成用金属层20a各向同性地被蚀刻。因而，抗蚀掩模5的下 面也进入了蚀刻溶液，与纵方向同时地4黄方向也进4亍蚀刻(边沿蚀 刻)。其结果是凸起6的纵截面形状几乎成为梯形。另外，在该蚀刻 中，蚀刻阻挡层20b防止了在凸起形成用金属层20a的蚀刻时布线层形 成用金属层20c^皮蚀刻。所以，如图13D所示，在剥离抗蚀掩才莫5后，如图13E所示，将凸 起6作为掩模，蚀刻并除去蚀刻阻挡层20b。这时，在凸起6和布线层 形成用金属层20c之间隔着蚀刻阻挡层20b。接着，如图13F所示，从凸起6的上面嵌入由树脂等薄膜构成的绝 缘膜4。然后，通过选择地蚀刻形成在凸起6上面的绝缘膜4，形成开 口孔12a。或者，通过向形成在凸起6上面的绝缘层4照射激光，形成 开口孔12a。然后，通过电镀法在绝缘膜4上形成由铜、镍、金等构成的多层结 构的金属层。然后，通过选择地蚀刻该金属层，如图13C所示，在开口 孔12a形成焊球基底层12b。进而，如图13H所示，通过选择地蚀刻布 线层形成用金属层20c，形成布线层IO。然后，在焊球基底层12b上形 成焊球12。然后，将LSI等半导体芯片(未图示)的各电极连接到各布线层10，将半导体芯片安装到布线电路基板上。在现有技术中，在布线电路基板上形成了绝缘膜4后，到形成焊球 12为止所需要的工序数很多，有制造成本高的问题。根据现有技术，要 进行以下4艮多的工序在形成了绝缘层4后，通过选择地进行蚀刻来形 成开口孔12a。接着，通过电镀法形成多层的焊球基底层12b。接着， 选择地进行蚀刻形成图形，使得与各凸起6连接的焊球基底层12b独 立。然后，形成焊球12。
技术实现思路
本专利技术就是解决上述问题的专利技术，其目的是减少连接将凸起作为层 间连接部件的布线电路基板和其他印刷电路基板的步骤，其结果是谋求 降低布线电路基板的成本。另外，由于绝缘膜4使用由树脂等构成的固体状的薄膜，所以凸起 6和绝缘膜树脂之间不进行处理就不会充分接合，必须通过热压层叠绝 缘膜4。所以，需要热压用的装置，另外，由于必须花费时间进行热 压，所以有布线电路J41的生产效率低的问题。另一方面，有以下方法不经由焊球12，在绝缘层4上层叠别的布 线层形成用金属层，在凸起6的顶面上形成布线层。在该情况下，在绝 缘层4上层叠布线形成用金属层，通过加压而压平凸起6，将布线形成 用金属层压接在绝缘膜4上，将凸起6和布线形成用金属层连接起来。 然后，通过蚀刻该布线形成用金属层形成图形，在凸起6的顶面上形成 别的布线层。在这样的方法中，例如在要制造压接后的绝缘膜4的厚度(凸起6 的高度)约为50的布线电路14l的情况下，由于压平凸起6压接 布线膜形成用金属层，所以必须预先形成高约为100的凸起6。但 是，如果通过湿式蚀刻形成例如高约为100的凸起6，则也有边沿 蚀刻的影响，有必要使相邻的凸起6间的距离为约300~350。不 可能形成细微的图形，不能制作高集成化的布线电路基板。进而，不能 制作利用了布线电路a的高集成化的多层布线Wl。本专利技术还是解决上述问题的专利技术，提供以下的布线电路基板的制造方法通过使用液体状的绝缘材料，在形成绝缘膜时不需要热压工序， 能够提高生产效率。另外，提供以下的高集成化的布线电路基板的制造 方法在凸起的顶面形成布线层时，通过不必须进行压接布线层形成用 金属层而压平凸起的工序，而不必须制作具有必要以上的高度的凸起。 进而，还通过层叠本专利技术的布线电路基板，提供高集成化的多层布线基 板。第1专利技术是布线电路基板的制造方法，其特征在于包括制备在金 属层的表面上直接或者经由蚀刻阻挡层地形成凸起的基板，在形成了上 述凸起的面上涂抹液体状的绝缘材料，通过进行热处理使上述绝缘材料 固化，形成绝缘膜的绝缘膜形成步骤；到露出上述凸起的顶面为止除去 上述绝缘膜的绝缘膜除去步骤。第2专利技术是布线电路基板的制造方法，其特征在于包括针对在布 线层形成用金属层上直接或者经由蚀刻阻挡层地形成了凸起形成用金属 层的多层金属板，在上述凸起形成用金属层上涂抹抗蚀剂，通过形成图 形形成抗蚀掩模，将上述抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻上述凸起形成用金属 层，形成凸起的凸起形成步骤；在除去了上述抗蚀掩模后，将上述凸起 作为掩模蚀刻并除去上述蚀刻阻挡层的蚀刻阻挡层除去步骤；向形成了 上述凸起的面涂抹液体状的绝缘材料，通过进行热处理使上述绝缘材料 固化，形成绝缘膜的绝缘膜形成步骤；到露出上述凸起的顶面为止除去 上述绝缘膜的绝缘膜除去步骤。第3专利技术是在第l专利技术或第2专利技术的布线电路^41的制造方法中， 其特征在于上述绝缘材料由聚酰亚胺或环氧树脂的前躯体构成。第4专利技术是在第l专利技术或第2专利技术的布线电路M的制造方法中， 其特征在于在上述绝缘膜形成步骤中，在上述基板的形成了凸起的面 上，涂抹由熔化了的热可塑性树脂构成的绝缘材料，通过进行冷却使上 述绝缘材料固化，形成绝缘膜。第5专利技术是在第l专利技术或第2专利技术的布线电路^41的制造方法中， 其特征在于在上述绝缘膜形成步骤中，在上述基板的形成了凸起的面上，涂抹液体状的绝缘材料并原样地使其干燥固化后，用滚筒使上述绝 缘材料平坦化，通过进行热处理使上述绝缘材料硬化，形成绝缘膜。第6专利技术是在第l专利技术或第2专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板的制造方法，其特征在于包括：　制备在金属层的表面上直接或者经由蚀刻阻挡层地形成凸起的基板，　向形成了上述凸起的面涂抹液状的绝缘材料，通过进行热处理使上述绝缘材料固化，形成绝缘膜的绝缘膜形成步骤；　到露出上述 凸起的顶面为止除去上述绝缘膜的绝缘膜除去步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭岛朝雄，远藤仁誉，池永和夫，大平洋，三成尚人，加藤贵，
申请(专利权)人：德塞拉互连材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]