多层布线电路板、可图案化互连坯件、互连元件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层２／抗蚀层３／布线膜形成用金属层４构成的多层金属板１的布线膜形成用金属层４来形成布线膜４ａ，准备多个形成凸块形成用金属层２者，于一个凸块形成用金属层２ａ的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜４ａ的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板１ａ的主表面面向上的金属板保持机构１３、保持刃２６于金属板１ａ上方的刃保持机构２５、调整该刃保持机构２５的高度的刃保持机构２５的高度调整机构２０、及使刃保持机构２５相对于金属板１ａ的表面平行移动的平行移动机构１５的多层布线基板用研磨机１１ａ进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块２ａ及连接的金属层的维克斯（Ｖｉｃｋｅｒｓ）硬度为８０～１５０Ｈｖ，且对金属板１ａ的凸块２ａ上面及堆积于此的其它布线膜１１表面的一方或两方进行黑化还原处理，在于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层布线基板的制造方法及布线基板形成用金属板，尤 其是关于由具备微细孔的高集成度来制造高信赖性的布线基板的多层 布线基板的制造方法、及由具备微细孔的高集成度形成高信赖性的布线 基板用金属板。
技术介绍
对于布线基板的高集成化，需要将布线基板多层化，且、高信赖性、 微细化地形成上下布线膜间的连接。本专利技术正是基于上述需求而提出 的。但是，先有技术中，多层布线基板具有，例如，将形成布线膜于两 面乃至多层构造的布线基板作为衬底(以后的说明中也有称为「芯基板」 的情况)，例如由钻孔器等于该作为衬底的布线板形成上下布线间连接 用孔，于该上下布线间连接用孔的内周面形成电镀膜、以便将该电镀膜 用作为上下布线间连接用布线膜，且根据必要将银胶或者绝缘胶埋设于 该上下布线间连接用孔，而且，于作为该衬底的布线板的两面具有其它 的层间连接用凸块，且堆积使绝缘树脂堆积的铜箔、或是涂敷有树脂层 的铜箔，由激光进行穿孔，通过电镀法形成孔的技术。通称此等为堆积 加工法，系为基板的高集成化手法的多层布线基板的制造方法。但是，根据上述先有的高密度多层布线基板的制造方法，却具有高 集成化难的问题。这是因为要减小上述上下布线间连接用孔的孔径非常困难。考虑到量产性、良率等因素，实际上于芯基板上要使孔径为0.3mm 以下非常困难，因而，较大的孔径的上下布线间连接用孔的存在，事实 上制约了其高集成化。也就是说，由于上下布线间连接用孔本身占据了芯基板的局部，孔 径大是直接制约布线基板的积体化的要因，更且，上下布线间连接用孔 也是使其相对于其它的布线膜无迂回余地的要因，因此，随孔径的增大 则无迂回余地的布线膜相应增加，此外，又成为使迂回的布线膜的迂回 长度增加的要因，最终也间接地制约了布线基板的积体度。此外，作为布线基板，开发有至少将形成比合成树脂构成的上述金 属凸块的高度薄的层间绝缘膜的绝缘薄膜，以类似上述金属凸块形状覆 被于将纵剖面形状为锥状乃至台形的多个金属凸块配设于一侧主表面 的指定位置的金属箔组成的布线基板形成用金属板的该一侧主表面，通 过研磨上述金属板的一侧主表面，除去覆被于上述绝缘薄膜的上述金属 凸块的部分，藉以曝露出该金属凸块的上面者，及该堆积制造技术，而 日本专利特愿2000-334332中则提案了该开发技术。在此，准备由构成 布线层的绝缘层的例如环氧树脂、聚亚胺树脂、聚酯树脂、黏胶马来亚 胺三鹖树脂、聚苯二乙醚树脂、液晶聚合物等组成的绝缘薄膜(绝缘层)、 合成树脂或金属箔组成的剥离薄膜(第1剥离薄膜)及纸(第2剥离薄膜)， 于上述金属板的凸块形成侧主表面，通过平板真空热加压(热压)进行堆 积。在此，认识到必须要有对量产性而言极为优良的研磨方法，及用于 该研磨的研磨机，而该研磨方法及研磨机被用于本专利技术的实施例。也就 是说，本专利技术希望提高至少将形成比合成树脂构成的上述金属凸块的高 度薄的层间绝缘膜的绝缘薄膜，以类似上述金属凸块形状覆被于将纵剖 面形状为锥状乃至台形的多个金属凸块配设于一侧主表面的指定位置 的金属箔组成的金属板的该一侧主表面，通过研磨上述金属板的一侧主 表面，除去覆被于上述绝缘薄膜的上述金属凸块的部分，而曝露出该金 属凸块的上面的布线基板的制造方法的研磨量产性，更且，用于该研磨 而可提高该研磨的量产性的新颖布线基板的研磨机。另外，上述金属板系以铜作为素材，这是因为想于形成的凸块与连 接该凸块的布线膜间的部分通过铜与铜层的压接进行导通，但是，单由 压接会有于最初无法取得导通，或是、假如即使取得导通却因长期间使用的想定的加速试验，而有使压接面劣化，更为甚者的情况则有变得无 法导通的现象。压接部的劣化关系到凸块的硬度，具体而言，有组成绝缘层的树脂 及其它杂质、水份、氧等渐渐地侵入压接部的现象，或是通过凸块与铜 层或布线膜的压接面进行的氧化而渐渐产生氧化铜及其它皮膜，其结 果，凸块与铜层或布线膜间的电阻增大，而有产生使长期的连接信赖性 下降的问题。铜基本上而言非常地容易氧化，系为因该表面的氧化而于 表面产生氧化铜的金属，因此，在将铜用于电性零件的情况，为使其表 面稳定化， 一般的常用方法系使其表面为特定的硬度、或是施以预定的 处理。在此，本专利技术的目的在于，减少设于铜层上的凸块及连接该凸块的 铜箔或铜组成的布线膜间的电阻，保持良好的电性连接，且提高其稳定 性。
技术实现思路
根据本专利技术的一种可图案化的互连坯件，包括基本连续的第一金属层，该第一金属层可图案化以形成布线电路图 案，所述第一金属层具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表 面；可去除层，该可去除层包括覆盖所述第一表面的聚合物； 由覆盖所述第二表面的第二金属构成的多个不连续的固态金属凸块。根据本专利技术的一种互连元件，该互连元件通过对如上所述的互连坯 件加以修整、去除所述可去除层并随后对所述第一金属层进行图案化从 而构成所述布线电路图案而构成。根据本专利技术的一种多层布线电路板，包括多个如上所述的互连元 件，其中所述多个互连元件的所述金属凸块包括远离所述第二表面的端 部，并且所述多个互连元件中至少一个的所述金属凸块的所述端部与所 述多个互连元件中至少另一个的所述布线电路图案导电连接。根据本专利技术的一种用于制造如上所述的可图案化的互连坯件的方法。根据本专利技术的一种用于制造如上所述的可图案化的互连元件的方法。根据本专利技术的一种用于制造如上所述的多层布线电路板的方法。 附图说明图1(A) 图l(D)为顺序显示本专利技术多层布线基板的制造方法的第1 实施形态的步骤图1(A) 图3(K)中图1(A) 图l(D)的步骤的剖面图。图2(E) 图2(H)为顺序显示本专利技术多层布线基板的制造方法的第1 实施形态的步骤图1(A) 图3(K)中图2(E) 图2(H)的步骤的剖面图。图3(1) 图3(K)为顺序显示本专利技术多层布线基板的制造方法的第1 实施形态的步骤图1(A) 图3(K)中图3(1) 图3(K)的步骤的剖面图。图4(A) 图4(D)为以步骤顺序显示用于本专利技术多层布线基板的制 造方法的第2实施形态的基本布线基板的一个例子的制造方法的剖面 图。图5为显示用于本专利技术多层布线基板的制造方法的第2实施形态的 基本布线基板的另一例的制造方法的剖面图。图6为显示用于本专利技术多层布线基板的制造方法的第2实施形态的 基本布线基板的再一例的制造方法的剖面图。图7为显示用于本专利技术多层布线基板的制造方法的第2实施形态的 基本布线基板的再一例的制造方法的剖面图。图8(A)、图8(B)为说明4层的多层布线基板的一例用者，图8A显 示构成该多层布线基板的2个基本布线基板，图8B显示堆积该2个基 本布线基板的状态。图9(A)、图9(B)为说明6层的多层布线基板的一例用者，图9A显 示构成该多层布线基板的3个基本布线基板，图8B显示堆积该3个基 本布线基板的状态。图IO(A)、图IO(B)为说明8层的多层布线基板的一例用者，图10A 显示构成该多层布线基板的4个基本布线基板，图10B显示堆积该4个 基本布线基板的状态。图11(A)、图ll(B)为说明IO层的多层布线基板的一例用者，图11A 显示构成该多层布线基板的5个基本布线基板，图11B显示堆积该5个基本布线基板的状态。图12(A) 图12(E)为顺序显示本专利技术多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可图案化的互连坯件，包括：　基本连续的第一金属层，该第一金属层可图案化以形成布线电路图案，所述第一金属层具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；　可去除层，该可去除层包括覆盖所述第一表面的聚合物；　由覆盖所述第二表面的第二金属构成的多个不连续的固态金属凸块。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭岛朝雄，加藤芳朗，大平洋，大泽正行，黑泽稻太郎，佐久间和男，浅野敏彦，远藤仁誉，
申请(专利权)人：德塞拉互连材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[]