高频模块制造技术

一种能抑制整体合格率下降的高频模块。它包括：有第１高频电路，并且，至少一部分是由装在多层基板内的导体图形构成的主模块、以及有第２高频电路的次模块，上述次模块插入到设在上述主模块内的空腔内。按照本发明专利技术，则具有第１高频电路的主模块和具有第２高频电路的次模块分别构成单个零件。另一方面通过把次模块插入到主模块内的空腔内而形成一体化，所以，能够只利用通过制造后的检查而确定为合格品的主模块和次模块。因此，能大大提高高频模块整体的合格率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高频模块，进一步详细来说是涉及合格率高而且通用性强的高频模块。
技术介绍
最近，以手机为代表的信息通信终端的小型化迅猛发展。对此，组装在信息通信终端内的各种零件的小型化发挥了重大作用。组装在信息通信终端内的重要零件，除了进行收发信号切换的高频开关外，在发送侧电路中有功率放大器和电压控制振荡器(VCO)等，在接收侧电路中有低噪声放大器和混频器等。为了使组装在这些信息通信终端中的零件进一步小型化，对2个或2个以上的零件实现一体化进行了大量试验。这样，如果使2个或2个以上的零件一体化，构成模快，那么与这些零件分别安装到母电路板上时相比，能减小安装面积，能达到整体小型化。这样，虽然如果使2个以上的零件一体化，构成模快，那么能达到整体小型化，但是在对太多的零件进行一体化时，该模块的合格率会大幅度降低。也就是说，在2个以上零件进行一体化构成模块的情况下，如果组装在这些模块中的零件中即使有一个不合格，就会使整个模块不合格，所以，该模块的合格率是其中组装的各个零件的合格率的积。例如，合格率分别为95％的5个零件进行一体化构成模块时，模块整体的合格率约下降到77％(0.955)。这样，过去存在的问题是许多零件一体化构成模块时，模快整体的合格率降低。再者，对多个零件进行一体化构成模块的情况下，要求一部分零件更改特性的情况下，必须重新设计整体模块本身，所以，也存在通用性较差的问题。
技术实现思路
所以，本专利技术的目的在于提供一种能抑制整体合格率降低的高频模块。并且，本专利技术的另一目的在于提供通用性强的高频模块。本专利技术的上述目的是利用这样一种高频模块来达到的，即其特征在于具有有第1高频电路，并且，至少一部分是由装在多层基板内的导体图形构成的主模块、以及有第2高频电路的次模块，上述次模块插入到设在上述主模块内的空腔内。若按照本专利技术，则具有第1高频电路的主模块和具有第2高频电路的次模块分别构成单个零件。通过把次模块插入到主模块内的空腔内而形成一体化，所以，能够只利用通过制造后的检查而确定为合格品的主模块和次模块。因此，能大大提高高频模块整体的合格率。并且，若按照本专利技术，则因为主模块和次模块分别是单个零件，所以例如，在要求属于次模块的第2高频电路更改特性的情况下，可以不更改主模块，只重新设计次模块即可。所以，能提高通用性。在本专利技术的良好实施例中，上述第1高频电路是由装在多层基板内的导体图形、以及装在多层基板上的电子元件构成。在本专利技术的另一良好实施例中，上述次模块由多层基板构成。在本专利技术的另一良好实施例中，构成上述主模块的多层基板和构成上述次模块的多层基板，由互不相同的材料构成。在本专利技术的另一良好实施例中，构成上述主模块的多层基板由多块树脂基板的积层体构成。在本专利技术的另一良好实施例中，构成上述次模块的多层基板由多层陶瓷基板的积层体构成。在本专利技术另一良好实施例中，设置在上述主模块的上述空腔的底面上的多个电极、以及设置在上述次模块的底面上的多个电极，分别进行电连接。在本专利技术另一良好实施例中，设置在上述主模块的上述空腔的底面上的多个电极、以及设置在上述次模块的底面上的多个电极，分别用锡焊方法进行电连接。在本专利技术另一良好实施例中设置在上述主模块的上述空腔的底面上的多个电极、以及设置在上述次模块的底面上的多个电极，分别通过各向异性导电片进行电连接。在本专利技术另一良好实施例中插入了上述次模块的上述空腔的上部用金属板堵盖。在本专利技术另一良好实施例中上述金属板与设置在上述主模块上面的接地图形相连接。在本专利技术另一良好实施例中构成上述主模块的多层基板内还装有阻抗匹配部，用于对上述第1高频电路和上述第2高频电路进行阻抗匹配。在本专利技术另一良好实施例中上述第1高频电路是从前端模块部、功率放大器模块部、合成器模块部、LSI部、SAW滤波器模块部构成的组中选择的至少一个电路。在本专利技术另一良好实施例中上述第2高频电路是前端模块部、功率放大器模块部、合成器模块部、、LSI部、SAW滤波器模块部构成的组，是从构成上述第1高频电路的电路除外的组中选择的至少一个电路。本专利技术的上述目的是利用这样一种高频模块而达到的，该高频模块具有第1和第2空腔，其中分别能插入第1和第2次模块，其特征在于规定的高频电路实现了一体化，同时内部装有阻抗匹配电路，用于对上述第1次模块和第2次模块进行阻抗匹配。若按照本专利技术，则第1和第2次模块能分别插入到第1和第2空腔内，所以，能够仅利用通过制造后的检查而被认定为合格品的次模块。因此，能大大提高高频模块整体的合格率。并且，若按照本专利技术，则在要求对各个次模块内的电路进行特性更改的情况下，也只重新设计需要更改的次模块即可，所以能提高通用性。并且，由于内部装有阻抗匹配电路，用于对第1次模块和第2次模块进行阻抗匹配，所以，不需要附加阻抗匹配电路，能达到整体小型化。在本专利技术的良好实施例中，还在内部装有阻抗匹配电路，以便对上述高频电路和上述第1次模块进行阻抗匹配。附图说明图1是本专利技术良好实施例中的高频模块1的电路结构的概要方框图。图2是本专利技术良好实施例中的高频模块1结构中的主模块60的形状图。(a)是平面图，(b)和(c)分别是沿(a)所示的a-b线的断面图，以及沿c-d线的断面图。图3是构成合成器模块部6的电压控制振荡器33和阻抗匹配部11(一部分)的电路结构一例的具体电路图。图4(a)是构成前端模块部4的次模块80从背面看的概要斜视图，图4(b)是其断面图。图5(a)是构成功率放大器模块5的次模块90从背面看的概要斜视图，图5(b)是其断面图。图6是构成LSI部7的半导体芯片封装品100从背面看的概要斜视图。图7(a)是构成SAW滤波器模块部8的次模块110从背面看的概要斜视图。图7(b)是其断面图。图8是表示高频模块1的形状的图，其结构是次模块80、次模块90，半导体芯片封装品100和次模块110分别被插入在主模块60中的第1～第4空腔61～64内。(a)是平面图，(b)是沿(a)所示的a-b线的断面图。图9是本专利技术另一良好实施例中的高频模块120的形状图，(a)是平面图，(b)是沿(a)所示的e～f线的断面图。图10(a)是各向异性导电片121的概要平面图，图10(b)是表示(a)所示g-h断面的概要断面图。具体实施例方式以下参照附图，详细说明本专利技术的良好实施例。图1是本专利技术良好实施例中的高频模块1的电路结构的概要方框图。这并非特意限定的。本专利技术实施例中的高频模块1组装和使用于能用2种方式通话的所谓双频带手机内。在此，所谓2种方式，是指例如GSM方式和DCS方式，二者均为欧洲采用的移动电话方式。在GSM方式中，接收频率为925～960MHz，发射频率为880～915MHz，在DCS方式中，接收频率为1805～1880MHz，发射频率为1710～1785MHz。如图1所示，本实施例中的高频模块1设置在双频带手机的天线2和基带电路3之间，其作用是把由天线2接收的接收信号供给到基带电路3内，同时把由基带电路部3供给的发送信号发送到天线2内。更具体来说，高频模块1具有前端模块部4、功率放大器模块部5、合成器模块部6、LSI部7、SAW(表面波)滤波器模块部8、和阻抗匹配部9～14。前端模块部4具有对用于GSM方式的频带信号和用于DCS方式的频带信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频模块，其特征在于包括主模块和次模块；主模块具有第１高频电路，其至少一部分是由在多层基板内形成的导体图形构成；次模块具有第２高频电路，上述次模块被插入到上述主模块中的空腔内。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：中井信也，山下喜就，二宫秀明，
申请(专利权)人：TDK股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]