片材体加工装置及片材体加工方法制造方法及图纸

一种片材体加工装置及片材体加工方法，能防止在对片材体进行切割加工时产生裂纹，并能防止污染物的附着。该片材体加工装置包括：主体部(2)，该主体部(2)具有对片材体进行保持的保持件(15)；以及切割装置(3)，该切割装置(3)对被保持件(15)保持的片材体进行切割加工，切割装置(3)从片材体的一面侧对片材体照射激光，以进行切割加工，保持件(15)包括：第一保持部(11a)及第二保持部(11b)，该第一保持部(11a)及第二保持部(11b)通过吸气吸附并保持片材体的另一面；以及吹出部(12)，该吹出部(12)使气体朝片材体的另一面吹出，主体部(2)还包括吸引部(13)，该吸引部(13)对因激光朝片材体的照射而产生的烟进行吸引。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对片材体进行切割加工的。
技术介绍
作为这种加工装置，已知ー种在日本专利2009 — 119687号公报中公开的装设于标记形成装置的冲切装置。该冲切装置通过对将表面基材、粘接剂层及剥离片材依次层叠的长条的片材体(粘接片材)进行冲裁(冲切)，从而在表面基材及粘接剂层上形成冲切槽。在该情况下，由于形成冲切槽，因此，表面基材及粘接剂层被加工成能分离为标记部和连续状废料部的状态。现有技术文献 专利文献专利文献I :日本专利特开2009-119687号公报(第2、5页，图I、图4)然而，在包括上述冲切装置的现有加工装置中，存在以下应解决的技术问题。SP，在现有这种加工装置中，通过将冲裁刀(汤姆森刀(日文トムソン刃)或尖刀(日文ピナクル刃))按压(冲压)至片材体来进行冲裁。此处，专利技术人发现存在以下技术问题当使用现有的这种加工装置对在表面上形成有硬涂层的片材体进行冲裁时，在硬涂层上产生裂纹而使外观变差，从而使产品的商品价值降低。作为解决这种技术问题的手段，专利技术人已经开发出了照射激光来进行切割加工的加工装置及加工方法，以代替按压冲裁刀来进行冲裁的加工。然而，在该加工装置及加工方法中，以下技术问题仍然存在伴随着激光的照射而产生的烟(构成烟的微粒子)成为污染物，并附着于片材体而使外观变差，从而使产品的商品价值降低。因此，希望开发出ー种能防止裂纹的产生井能防止污染物的附着的加工装置及加工方法。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述应解决的技术问题而作，其主要目的在于提供ー种能防止在对片材体进行切割加工时产生裂纹并能防止污染物的附着的。为实现上述目的，本专利技术的片材体加工装置包括主体部,该主体部具有对片材体进行保持的保持件；以及切割装置，该切割装置对被上述保持件保持的上述片材体进行切割加工，上述切割装置从上述片材体的一面侧对上述片材体照射激光，以进行上述切割加エ，上述保持件包括保持部，该保持部通过吸气吸附并保持上述片材体的另一面；以及吹出部，该吹出部使气体朝上述片材体的另一面吹出，上述主体部还包括吸引部，该吸引部对因上述激光朝上述片材体的照射而产生的烟进行吸引。另外，在本专利技术的片材体加工装置中，上述主体部包括移动机构，该移动机构使上述保持部在供上述激光照射的第一位置与供上述切割加工结束后的上述片材体取出的第二位置之间移动，上述保持部在上述第一位置进行上述片材体的吸附，并在上述第二位置解除上述片材体的吸附。此外，在本专利技术的片材体加工装置中，上述切割装置作为上述切割加工进行将上述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为上述切割加工进行在上述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，上述保持部包括第一保持部，该第一保持部将上述片材体的上述切断对象部分吸附并保持；以及第二保持部，该第二保持部将上述片材体的供上述插通孔形成的穿孔对象部分吸附并保持，上述第一保持部及上述第二保持部在各上述切割加工结束后彼此不同的时间点，将上述切断对象部分的吸附及上述穿孔对象部分的吸附解除。另外，在本专利技术的片材体加工方法中，当保持片材体以对上述片材体进行切割加エ时，从上述片材体的一面侧对上述片材体照射激光来进行上述切割加工，通过吸气吸附并保持上述片材体的另一面，并在朝上述片材体的另一面侧吹出气体的状态下，对因上述激光朝上述片材体的照射而产生的烟进行吸引。此外，在本专利技术的片材体加工方法中，使保持上述片材体的保持部在照射上述激光的第一位置与将上述切割加工结束后的上述片材体取出的第二位置之间移动，在上述第·一位置，利用上述保持部进行上述片材体的吸附，在上述第二位置，使上述保持部对上述片材体的吸附解除。另外，在本专利技术的片材体加工方法中，作为上述切割加工进行将上述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为上述切割加工进行在上述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，将上述片材体的上述切断对象部分和供上述插通孔形成的穿孔对象部分分别吸附并保持，在各上述切割加工结束后彼此不同的时间点，将上述切断对象部分的吸附和上述穿孔对象部分的吸附解除。根据本专利技术的,通过从一面侧朝片材体照射激光来进行切割加工，与将冲裁刀按压至片材体来进行冲裁的现有切割加工不同，不用对片材体施加力就能切断片材体，因此，即便在片材体上形成硬涂层，也能可靠地防止在该硬涂层上产生裂纹。另外，在该中，通过吸气将片材体的另ー面吸附保持，并在朝片材体的另一面侧吹出空气的状态下吸引因激光朝片材体的照射而产生的畑。因此，根据该，除了能通过吸引可靠地取出在片材体的一面侧产生的烟之外，还能以不使烟迂回至片材体的另一面侧的方式，利用空气的吹出将该烟上推至片材体的一面侧(片材体的上方)，从而通过吸引可靠地去除该烟。因此，根据该，能可靠地防止产生的烟成为污染物而附着于片材体的情况。此外，在本专利技术的片材体装置及片材体加工方法中，使保持片材体的保持部在照射激光的第一位置与将切割加工结束后的片材体取出的第二位置之间移动，在第一位置，利用保持部进行片材体的吸附，在第二位置，使保持部对片材体的吸附解除。因此，在该中，能通过简易的结构可靠地将作为产品的切断对象部分从片材体的其它部分上分离并取出。另外，根据本专利技术的，利用第一保持部及第ニ保持部分别保持通过作为切割加工的切断加工而切断的切断对象部分和通过作为切割加エ的穿孔加工而形成插通孔的穿孔对象部分，并在各切割加工结束后彼此不同的时间点解除吸附，从而能将切断对象部分和穿孔对象部分分离取出。因此，根据该，能省略不要的穿孔对象部分与成为产品的切断对象部分一起转移至下一个エ序，并在下一个エ序中区分穿孔对象部分和切断对象部分这样的作业，其结果是，能相应地提高效率。附图说明图I是表示片材体加工装置I的结构的结构图。图2是主体部2及切割装置3的侧视图。图3是切割装置3的主视图。图4是表示保持件15及吸引部13的结构的俯视图。 图5是说明片材体加工装置I的动作的说明图。图6是切割加工前的片材体100的俯视图。图7是表示片材体100及保护用片材300的结构的剖视图。图8是切割加工后(切断对象部分IOOc被切下后)的片材体100的俯视图。图9是说明保护用片材300的使用方法的说明图。(符号说明)I片材体加工装置2主体部3切割装置11保持部Ila第一保持部Ilb第二保持部12吹出部13吸引部14移动机构15保持件31激光输出部32驱动机构100片材体IOOa 表面IOOb 背面L 激光Pl第一位置P2第二位置具体实施例方式以下，參照附图，对的实施方式进行说明。最初，參照附图对片材体加工装置I的结构进行说明。图I所示的片材体加工装置I采用以下结构例如图6所示，通过对形成为长条帯状的片材体100进行切割加工，能制作出图9所示的保护用片材300。在此，片材体100作为一例如图7所示是包括保护膜110、粘接片材120及分隔件(剥离片材)130而构成的。保护膜110作为一例是由聚こ烯等树脂形成的。另外，粘接力较弱的轻粘接层111 (粘接层的一例)形成于保护膜Iio的背面(图7中的下表面)，保护膜110隔着该轻粘接层111以能剥离的方式层叠在粘接片材120上。粘接片材120作为ー例由PET (Polyethylene terephthalate :聚对苯ニ甲酸こニ醇脂)等树脂形成。另外，以丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.28 JP 2011-0701211.一种片材体加工装置，其特征在于，包括 主体部，该主体部具有对片材体进行保持的保持件；以及 切割装置，该切割装置对被所述保持件保持的所述片材体进行切割加工， 所述切割装置从所述片材体的一面侧对所述片材体照射激光，以进行所述切割加工， 所述保持件包括 保持部，该保持部通过吸气吸附并保持所述片材体的另一面；以及 吹出部，该吹出部使气体朝所述片材体的另一面吹出， 所述主体部还包括吸引部，该吸引部对因所述激光朝所述片材体的照射而产生的烟进行吸引。2.如权利要求I所述的片材体加工装置，其特征在干， 所述主体部包括移动机构，该移动机构使所述保持部在供所述激光照射的第一位置与供所述切割加工结束后的所述片材体取出的第二位置之间移动， 所述保持部在所述第一位置进行所述片材体的吸附，并在所述第二位置解除所述片材体的吸附。3.如权利要求I或2所述的片材体加工装置，其特征在干， 所述切割装置作为所述切割加工进行将所述片材体的切断对象部分从其它部分上切离的切断加工，并作为所述切割加工进行在所述切断对象部分内形成插通孔的穿孔加工，所述保持部包括 第一保持部，该第一保持部将所述片材体的所述切断对象部分吸附并保持；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野康德，岩田昭雄，堀田秀一，吉野勇二，疋田功一，山田千惠子，池边优，
申请(专利权)人：TDK股份有限公司，
类型：发明
国别省市：