高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种搭载了多个分波器芯片的高频模块，能够抑制通信系统的灵敏度特性的劣化。天线端子(3a、4a、5a、6a)、发送侧信号端子(3b、4b、5b、6b)以及接收侧信号端子(3c1、3c2、4c1、4c2、5c1、5c2、6c1、6c2)在第2方向上的排列顺序与天线端子电极(24-3a、24-4a、24-5a、24-6a)、发送侧端子电极(24-3b、24-4b、24-5b、24-6b)以及接收侧端子电极(24-3c1、24-3c2、24-4c1、24-4c2、24-5c1、24-5c2、24-6c1、24-6c2)在第2方向上排列顺序相对应。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：长井达朗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：