【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安装诸如半导体芯片或封装的电子部件的方法。
技术介绍
通常，在线路板上安装诸如半导体芯片的电子部件的焊接方法大体上分为诸如焊料回流或树脂固化的使用热的方法和超声焊接方法。虽然焊接所用的凸起的类型不同，两种焊接方法都使用热和负载(下面称为‘常规焊接’)。考虑对芯片的影响，理想焊接方法所需的条件为常温、常压和无负载。然而，还没有实现这样的方法。东京大学先进科学与技术研究中心的Tadatomo Suga教授已经提出了近乎理想的焊接方法使用表面激活的常温焊接方法(下面称为‘常温焊接’)。根据这种焊接方法，焊接表面被激活并在负载下仅通过使其相互接触被焊接在一起。结果，在几乎无负载下使常温焊接成为可能。人们正在研究各种无机和有机物质作为适合常温焊接的材料。然而，常温焊接需要预处理焊接表面以实现低负载下的焊接，所述预处理为将焊接表面的粗糙度和高度的变化控制到小于预定水平，从而增加焊接表面之间的接触几率。在将半导体芯片焊接到线路板的常温焊接的应用中，通常通过CMP(化学机械抛光)或电抛光芯片上由Au、Cu等材料构成的凸起预处理焊接表面。与常规焊接的预处理相比，所...
【技术保护点】
一种在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触，把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个上形成所述焊接部件，并使所述电子部件和所述板的所述焊接部件相互接触，而不预处理焊接部分的焊接表面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：须贺唯知，伊藤寿浩，中泽秀人，赤川雅俊，
申请(专利权)人：须贺唯知，新光电气工业株式会社，冲电气工业株式会社，三洋电机株式会社，夏普株式会社，索尼株式会社，株式会社东芝，日本电气株式会社，株式会社瑞萨科技，富士通微电子株式会社，松下电器产业株式会社，罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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