元件之间的固定方法技术

本发明专利技术元件之间的固定方法，其包括以下步骤：提供第一元件，其上设有孔洞；提供第二元件，其上设有焊垫；提供一可在孔洞中上下移动的固定件；将固定件插入孔洞中，且将它们置于第二元件的表面上，固定件一端和第二元件上的焊垫相对应；将固定件和焊垫焊接在一起。使得固定件和第二元件保持较好的平面度，同时连接较为稳定，保证了两元件之间较好的固定连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是指一种电路板上。
技术介绍
在电路板上，要将两个元件固定在一起，通常有螺栓螺母连接、焊接等多种方式。螺栓螺母连接操作繁琐，占用空间较多，质量较大，故目前已很少采用。焊接具有操作方便、占用空间小、质量轻等多种优点，但焊接有个一直困扰着技术人员的问题共面性问题。因为如果多个焊接点共面性不好，则可能造成某个焊接点焊接不良，甚至造成空焊，从而严重影响固定效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，其能影响焊接不良，以保证良好的固定效果。本专利技术，其包括以下步骤提供第一元件，其上设有孔洞；提供第二元件，其上设有焊垫；提供一可在孔洞中上下移动的固定件；将固定件插入孔洞中，且将它们置于第二元件的表面上，固定件一端和第二元件上的焊垫相对应；将固定件和焊垫焊接在一起。因固定件能在第一元件上的孔洞的上下方向移动，使得固定件和第二元件保持较好的平面度，同时连接较为稳定，保证了两元件之间较好的固定连接。附图说明图1是本专利技术实施例的立体分解图。图2是图1所示实施例的立体组装图。图3是图2所示的A-A方向的剖视图。图4是图3中画圈处的局部放大图。图5是本专利技术的固定件的另一实施例的立体示意图。图6是本专利技术的固定件的第三种实施例的立体示意图。图7是本专利技术的固定件的第四种实施例的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。如图1至4所示，本专利技术所提供的一种，其包括以下步骤(1)提供第一元件1(在本实施例为一电连接器，还可为散热器等元件)，其包括绝缘本体10及设于其内的导电端子(图中未画出)，绝缘本体10的四角落向外突设有突起13，每一突起13上设有孔洞11，孔洞11内侧壁下部设有凸起12；(2)提供第二元件2(在本实施例中为一电路板)，其上表面上设有焊垫20；(3)提供一固定件3，其包括一尺寸小于孔洞11的主体部30及位于主体部30一端且尺寸大于孔洞11的凸台32，在本实施例中该凸台32位于主体部30上端。该主体部下端设有一凸出部300，该凸出部300可扣持于第一元件1对应表面(图中未画出)或孔洞11内侧壁上所设的凸起12。该主体部30下端可与焊垫20相焊接。凸台32端部向下设有螺纹孔33，使其能与螺栓或螺钉配合来将其它元件与电连接器结合；(4)将固定件3自上而下穿入第一元件1的孔洞11中，且将它们置于第二元件2的上表面上，固定件3下端和第二元件2上的焊垫20相对应；(5)将固定件3和焊垫20焊接在一起。图5所示为本专利技术第二种实施例，与上述实施例的不同之处在于，本实施例中凸台位于主体部下端，而主体部上端设有凸出部，该凸出部可扣持于第一元件对应的上表面。图6所示为本专利技术第三种实施例，与第一种实施例的不同之处在于，本实施例中固定件3’的焊接部31’的下表面上设有锡球4’，以便使和第二元件的焊垫相配合时，易于控制其平面度，同时增加焊接时所需的锡量，使得两电子元件之间有较好的固定连接。参照图7，本专利技术中，所需要的固定件3”的焊接部31”的下表面也可向下延伸形成导引部34”，第二元件上设有孔洞，导引部33”可插入第二元件上的孔洞内，以更好的和第二元件之间进行定位，增加连接稳定性。固定件主体部的尺寸小于孔或槽的尺寸，使得固定件能在第一元件上的孔洞的上下方向上移动，使得固定件和第二元件保持较好的平面度，同时连接较为稳定，保证了两元件之间较好的固定连接。权利要求1.一种，其包括以下步骤提供第一元件，其上设有孔洞；提供第二元件，其上设有焊垫；提供一可在孔洞中上下移动的固定件；将固定件插入孔洞中，且将它们置于第二元件的表面上，固定件一端和第二元件上的焊垫相对应；将固定件和焊垫焊接在一起。2.如权利要求1所述的，其特征在于该第一元件为电连接器，其包括绝缘本体及设于绝缘本体内的导电端子，绝缘本体上至少设有两孔洞。3.如权利要求1所述的，其特征在于该第二元件为电路板。4.如权利要求1或2或3所述的，其特征在于该固定件包括一尺寸小于孔洞的主体部及位于主体部一端且尺寸大于孔洞的凸台，且该凸台位于主体部上端。5.如权利要求4所述的，其特征在于凸台端部向下设有螺纹孔。6.如权利要求1或2或3所述的，其特征在于该固定件包括一尺寸小于孔洞的主体部及位于主体部一端且尺寸大于孔洞的凸台，该主体部另一端设有一凸出部，该凸出部可扣持于第一元件对应表面或孔洞内侧壁上所设的凸起。7.如权利要求1或2或3所述的，其特征在于固定件上与焊垫配合的一端设有锡球。8.如权利要求1或2或3所述的，其特征在于固定件上与焊垫配合的一端设有导引部。全文摘要本专利技术，其包括以下步骤提供第一元件，其上设有孔洞；提供第二元件，其上设有焊垫；提供一可在孔洞中上下移动的固定件；将固定件插入孔洞中，且将它们置于第二元件的表面上，固定件一端和第二元件上的焊垫相对应；将固定件和焊垫焊接在一起。使得固定件和第二元件保持较好的平面度，同时连接较为稳定，保证了两元件之间较好的固定连接。文档编号H05K3/34GK1602143SQ200410051848公开日2005年3月30日 申请日期2004年10月14日 优先权日2004年10月14日专利技术者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件之间的固定方法，其包括以下步骤：提供第一元件，其上设有孔洞；提供第二元件，其上设有焊垫；提供一可在孔洞中上下移动的固定件；将固定件插入孔洞中，且将它们置于第二元件的表面上，固定件一端和第二元件上的焊垫 相对应；将固定件和焊垫焊接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]