【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及电子印刷电路板，更具体地涉及在印刷电路板上放置焊锡沉淀。
技术介绍
通过将电子元件安装在印刷电路板上，典型地将其装配到复杂电路中。这些印刷电路板常常是平的不导电板，具有固定在印刷电路板上或中的一层或多层导电材料，例如铜等。在制造工艺中将铜层蚀刻或以其它方式形成为特定形状和图案，以对剩余的导电铜迹线布线，以便连接待连附到印刷电路板上的电子元件。对于例如上述等印刷电路板来说普遍的是，在电路板的顶侧和低侧上具有铜层，但是几层铜迹线或图案以不同深度夹在电路板自身内。这些迹线使得电路布线有更大的灵活性，且常常允许为特定电路设计比以其它方式所可能得到的电路板更紧凑的电路板。各个层有时专用于特定目的，例如仅用于分配接地或信号返回连接给各个元件的接地层。用于将元件连接到其它元件的电路板层常常必须连接到连附于不同层(顶部或底部)的元件，或这样的层必须在所选的点处彼此相连，这需要使用通常称为通路的东西。这些通路典型地是相当小的导电镀通孔元件，该导电镀通孔元件垂直于电路板的顶面和底面定位，延伸通过电路板的至少两个导电层，和使至少两个导电层上的电路迹线彼此电连接。如...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括，位于所述印刷电路板的外层上的至少一个导电迹线层；印刷焊料层，应用于所述印刷电路板的需要标准焊料量的导电迹线区；至少一个预成型的焊料元件，所述至少一个预成型的焊料元件的每个都放置在所述印刷电路板的需要比标准焊料量更大的焊料量的导电迹线区上，并使其回流以形成与所述印刷焊料层的连接。
【技术特征摘要】
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