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在板上安装电子部件的方法，其中电子部件和在其上安装所述电子部件的安装板被置于真空或惰性气氛中，并在常温下通过使所述电子部件和所述板的焊接部件相互接触把所述电子部件安装在所述板上，所述方法包括：利用焊料材料在所述电子部件和所述板的至少一个上形...该专利属于须贺唯知;新光电气工业株式会社;冲电气工业株式会社;三洋电机株式会社;夏普株式会社;索尼株式会社;株式会社东芝;日本电气株式会社;株式会社瑞萨科技;富士通微电子株式会社;松下电器产业株式会社;罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过须贺唯知;新光电气工业株式会社;冲电气工业株式会社;三洋电机株式会社;夏普株式会社;索尼株式会社;株式会社东芝;日本电气株式会社;株式会社瑞萨科技;富士通微电子株式会社;松下电器产业株式会社;罗姆股份有限公司授权不得商用。