元件承载带中的元件的暴露方法和装置制造方法及图纸

技术编号:3729566 阅读:173 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种暴露依次置于承载带(7)中并用盖带(8)盖住的元件(13)的方法和装置,用以从承载带上脱离并揭开盖带,然后在一拾起位置(12)暴露该元件,以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件。包括连续引导、排放任何脱落碎屑、从而防止碎屑积聚的步骤和装置。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及电路板的制作和装配,特别涉及一种暴露装在承载带中的格子中并由盖带盖住的元件的方法和装置,包括将该盖带的侧部从该承载带上脱离并被向上揭开。
技术介绍
一般来说,在电路板的制作和装配领域中,电子元件被送入一种用于机械地以及/或电气地将元件安装在电路板上的元件安装机。这些表面安装元件一般被沿着一元件带的长度相互间隔开地输送,该元件带由一具有格子的下部承载带(每个格子用于一个元件)和一顶盖或盖带或护带构成。在将电子元件装在相应格子中后,将盖带粘附在承载带上,然后将该元件带卷绕在一元件卷盘上。在将盖带粘在承载带上时,可例如在盖带或承载带上设置粘性区域,也可使得盖带与承载带熔合。在将元件装到电路板上时,将元件卷盘设置在元件安装机上,然后,经过一个带引导装置将该元件带传送到安装机,其中在一侧部将盖带从承载带上脱离并揭开,从而在拾起位置暴露各元件,以便在拾起位置上拾起元件并将其安装在电路板上。暴露元件处的带引导装置可与包括带盒和传送机构的整个传送装置做成一体。但是,带引导装置也可以是WO 00/38491(在此引入作为参考)所公开的那种。该文献所公开的带引导装置是一种适配器,它能从元件安装机远处将元件带装入带引导装置或从带引导装置上卸下元件带。因此,可方便、迅速地将元件带卷盘和带引导装置可卸下地装到元件安装机上。为了分开盖带与承载带,根据WO 00/38491,分离装置有一顶部。所述顶部逆着元件带传送方向向后伸出并位于承载带中的格子上方区域承载带与盖带之间。分离装置的顶部有一翼部,该翼部以一相对传送方向向前/向一侧倾斜的角向元件带的盖带与承载带脱离的一侧延伸。元件带的两侧各有一带引导壁,分离装置安装在盖带脱离一侧的带引导壁上。当向前传送元件带时,翼部因此在承载带中的格子一侧上分开盖带与承载带。从翼部的脱离位置,通过将承载带沿未脱离部分折叠而向上提起承载带,必须在一延长长度上进行,直到格子整个暴露并可取出元件。因此,在紧靠承载带上表面处,从顶部到拾起位置,分离装置与覆盖装置结合。覆盖装置在元件到达拾起位置前防止元件由于振动等从格子中脱落。为了提高承载带与覆盖装置之间的抵靠,带引导装置最好有一抵靠承载带下表面并使其压靠覆盖装置的弹簧致动接触装置。但是,在用根据WO 00/38491的带引导装置工作时,发现元件带与盖带之间的摩擦力有时非常高以致于传送机构无法将元件带传过带引导装置。尽管接触装置使得承载带压靠覆盖装置,但在顶部与拾起位置之间的区域元件仍会从格子中脱落。然而,又无法进一步提高该压力来确保承载带与覆盖装置之间适当的接触,因为这会进一步增加摩擦力。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决现有技术中高摩擦和元件到达拾起位置前从承载带上脱落的问题和缺点。根据本专利技术,这一目的和其他目的是通过提供一种具有独立权利要求所述特征的元件暴露方法和装置来实现的。优选实施例在从属权利要求中限定。为清楚起见,术语侧向指承载带的侧向。术语向后和向前分别指与承载带传送方向相反和相同的方向。本专利技术基于下列观察,现有技术的问题和缺点是由下列事实造成的碎屑、例如承载带、盖带和其间粘合剂的纤维和/或胶积聚在分离装置和覆盖装置的边缘和表面上。一方面这造成摩擦力提高,因为边缘和表面上的碎屑使得元件带的传送运动减慢。另一方面,积聚在不与传送方向垂直、而是与传送方向成一斜角的边缘、如翼部上的碎屑会横向引导碎屑,从而积聚在分离装置和覆盖装置的角落、转弯处、轭架等处成为微小颗粒或粒子。这些粒子只要粘在分离装置和覆盖装置上就会造成对传送运动的摩擦提高,还会通过下压承载带造成承载带下凹,特别是当它们变松散并随承载带一起传送到承载带与分离/覆盖装置之间的区域时。这一下凹在承载带与分离/覆盖装置之间造成一间隙,从而元件会从该间隙脱落。根据本专利技术,通过防止碎屑在任何角落、转弯处、轭架等处积聚并对碎屑进行连续的引导和排出来实现这些目的。在优选实施例中可在侧向上引导碎屑,使得碎屑从承载带外周之外掉下;也可在传送方向上引导碎屑,使得碎屑随该带的传送方向穿过分离/覆盖装置之间的间隙。根据本专利技术的一个优选实施例,翼部在侧向上伸展到元件带的侧边之外。这可确保脱落的碎屑在侧向上受翼部的引导而排出到承载带之外。根据该实施例,带引导装置为这样一种带引导装置,其中,元件带在两相对的垂直壁件之间受引导。为将碎屑排放到该带引导装置外部而不积聚在该带引导装置内部,元件带揭开的一侧即与翼部同一侧上的壁件在翼部斜角边侧部与该壁件交汇处有一供碎屑排出的开口。但在翼部下游采取措施使得承载带上的碎屑不积聚的条件下和在翼部能沿整个一边完全揭开盖带的条件下翼部也可在超过该带侧边前终止在承载带上方。由于盖带常常沿格子每一边的一窄条粘附,因此,即使翼部不伸展到承载带侧边之外也能如此。在该优选实施例中,还在覆盖装置一表面内或紧靠该表面一侧布置一通道或槽道形式的间隙。该槽道的方向与传送方向相同,位于分离和覆盖装置装配到该壁件处的区域。在分离和覆盖装置与该壁件的该装配区中,在一逆着传送方向最后部中形成一角落或轭架。碎屑会积聚在该处。根据本专利技术,通过设置该槽道,这一风险得以消除,从而当比方说由顶部脱落的碎屑被引向该角落时,碎屑可连续、不积聚地经该槽道通过带引导装置。该槽道位于承载带中格子之外的区域,最好与盖带粘合到承载带上的窄条重合。这是有利的,因为如残余的胶穿过带引导装置与覆盖装置接触会造成粒子积聚而提高摩擦。碎屑形成的一种方式是当分离和覆盖装置的向后逆着传送方向的边缘刮靠承载带的顶面时。因此,根据本专利技术,最好是提供间隙,使得不与传送方向平行的边缘形成有一向上弯曲的边缘部,使得所述边缘不抵靠和刮靠承载带。本专利技术在后附权利要求的范围内显然可以许多不同的方式实施。本专利技术该优选实施例可组合使用所有上述特征。但是,应该指出,其它实施例可只使用一个特征或一些特征的任意组合或甚至上面未提到的用于将碎屑排出带引导装置的特征而不脱离本专利技术的范围。在下述优选实施例中,该暴露装置形成为一整体。但是,比方说分离装置和覆盖装置也可为相组合的独立部件。从以下结合附图对本专利技术实施例的详细说明中可清楚看出本专利技术的其它细节和方面,附图中相同部件用同一标号表示。附图说明图1为根据本专利技术的包括一带引导装置的传送装置的侧视示意图;图2为图1中带引导装置的俯视立体图,示出一片插入在带引导装置中的元件带;图3为图2带引导装置的左侧视图;图4为图2带引导装置的右侧视图;图5为类似于图2的立体图,但为看得清楚起见盖带被除去;图6为带引导装置的仰视立体图,该引导装置沿纵向分开,示出一壁件的内表面;图7为沿图4中VII-VII线的剖面图。优选实施例的详细说明图1为将一元件带中的元件传送到一元件安装机并随后安装到电路板上的传送装置的一个可行实施例的示意图。该传送装置可拆卸地安装在一元件安装机上,并包括带盘1,元件带2卷在该带盘1上。链轮3形式的传送机构通过链轮齿与元件带的啮合在箭头4所示方向上向图中右方传送元件带。传送中,元件带穿过一带引导装置5,它可拆卸地安装在该传送装置中并用一锁定机构6固定就位。图2以俯视立体图示出了带引导装置5和一元件带2。该元件带由承载带7和盖带8构成。承载带7包括用于容纳元件的格子9和由链轮齿啮合的啮合孔10。元件本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种方法,用于暴露依次设置在一承载带(7)中的格子(9)中并用一盖带(8)盖住的元件,以便将盖带从承载带上脱离并揭开和将元件暴露在一拾起位置(12)上,以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件,该方法包括下列步骤:间断性地传送该承载带通过一带引导装置(5),用一分离装置从承载带上脱离并揭开盖带,其特征在于,连续引导和排放任何脱落的碎屑,从而防止碎屑积聚在带引导装置中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:N于曼
申请(专利权)人:麦德塔自动化股份有限公司
类型:发明
国别省市:SE[瑞典]

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