元件承载带中的元件的暴露方法和装置制造方法及图纸

一种暴露依次置于承载带（７）中并用盖带（８）盖住的元件（１３）的方法和装置，用以从承载带上脱离并揭开盖带，然后在一拾起位置（１２）暴露该元件，以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件。包括连续引导、排放任何脱落碎屑、从而防止碎屑积聚的步骤和装置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及电路板的制作和装配，特别涉及一种暴露装在承载带中的格子中并由盖带盖住的元件的方法和装置，包括将该盖带的侧部从该承载带上脱离并被向上揭开。
技术介绍
一般来说，在电路板的制作和装配领域中，电子元件被送入一种用于机械地以及/或电气地将元件安装在电路板上的元件安装机。这些表面安装元件一般被沿着一元件带的长度相互间隔开地输送，该元件带由一具有格子的下部承载带(每个格子用于一个元件)和一顶盖或盖带或护带构成。在将电子元件装在相应格子中后，将盖带粘附在承载带上，然后将该元件带卷绕在一元件卷盘上。在将盖带粘在承载带上时，可例如在盖带或承载带上设置粘性区域，也可使得盖带与承载带熔合。在将元件装到电路板上时，将元件卷盘设置在元件安装机上，然后，经过一个带引导装置将该元件带传送到安装机，其中在一侧部将盖带从承载带上脱离并揭开，从而在拾起位置暴露各元件，以便在拾起位置上拾起元件并将其安装在电路板上。暴露元件处的带引导装置可与包括带盒和传送机构的整个传送装置做成一体。但是，带引导装置也可以是WO 00/38491(在此引入作为参考)所公开的那种。该文献所公开的带引导装置是一种适配器，它本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，用于暴露依次设置在一承载带（７）中的格子（９）中并用一盖带（８）盖住的元件，以便将盖带从承载带上脱离并揭开和将元件暴露在一拾起位置（１２）上，以便然后用一元件安装机中的拾起头拾起元件，该方法包括下列步骤：间断性地传送该承载带通过一带引导装置（５），用一分离装置从承载带上脱离并揭开盖带，其特征在于，连续引导和排放任何脱落的碎屑，从而防止碎屑积聚在带引导装置中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：N于曼，
申请(专利权)人：麦德塔自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]