固定/传送夹具以及固定/传送方法技术

本发明专利技术提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明专利技术还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种固定和传送夹具以及一种适于在薄板状印刷电路板如柔性印刷电路板表面装配电子元件及类似物、或者制造印刷电路板的工艺过程的固定和传送方法。
技术介绍
在需要高可靠性的各种电子设备中，从批量生产的设备如电视机到用于火箭或类似物的设备，为了提高生产率、确保批量生产质量、改善可靠性等，目前一直使用印刷电路板。一般来说印刷电路板的结构是在绝缘衬底表面具有导线分布图。然而，最近几年中，出现了在薄膜状绝缘衬底表面具有导线分布图的柔性印刷电路板(下文称“FPC”)，以符合减小电子设备尺寸和重量的需求。对FPC而言，在导线分布图表面装配电子元件的方法，即表面装配方法被广泛使用。表面装配方法通常按如下实施。首先将多个FPC放置在板状的固定和传送夹具表面，并且在FPC的周围部分粘有耐热性粘合剂带以支撑FPC。然后，根据电子元件装配的位置在固定的FPC表面的导线分布图表面施加焊糊。在将电子元件装配到施加焊糊的部位上之后，加热这些部位熔化焊糊，熔化的焊糊凝固，从而将电子元件连接到FPC上。然后，从夹具上剥掉粘合剂带，并取下FPC。在使用上述常规的固定和传送夹具时，有一个问题因为当从夹具上取本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定和传送夹具，包括：一个表面具有弱粘性粘合剂分布的平板；和一个表面具有导电部分和非导电部分的印刷电路板，或用于制造所述印刷电路板的导电材料叠层板，所述印刷电路板或所述导电材料叠层板被放置并固定在所述平板的表面上，　 　其中所述弱粘性粘合剂分布在对应于所述非导电部分的位置上形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石川敦，出口修，龟山胜义，永冈诚，木村明宏，
申请(专利权)人：株式会社大昌电子，
类型：发明
国别省市：JP[日本]