元件供给系统和元件供给方法技术方案

本发明专利技术的目的是提供一种元件供给系统以及元件供给方法，该系统可在即使折线移位时阻止顶带的粘接表面露出，并可简单且整体地移去通过卷绕在卷轴构件上而收起的顶带。在本系统中，顶带传送部分（１）包括具有大致呈９０度提升顶带（１０４）预定长度以使顶带两端的粘接表面各自面向内的提升辊（６），通过使顶带的提升的部分朝顶带的未提升部分落下而折叠顶带的折叠辊（５），以及每隔预定节距供给折叠的顶带的带排出部分（１８），其中用于收回剥离的顶带的卷轴构件可在轴向整体推出卷绕顶带组。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元件供给系统以及使用用于封装元件，例如片型电子元件的带式部件(taped components)的元件供给方法，更特别的是涉及这样一种，可通过当移动载体带时，将可脱离的顶带(releasable top tape)从覆盖有顶带的载体带上脱离而取出元件，也可排出或卷绕/收回已脱离的顶带。
技术介绍
最近几年，用于自动封装电路板上的片型电子元件等的电子元件封装机对于装配电路板的步骤是必须和不可缺少的。作为电子元件封装机，有一种配备有使用带式部件来供给元件的元件供给系统的机。带式部件具有这样的结构，包括用于在其中容纳片型电子元件等的容纳部分的载体带的上表面被可脱离顶带覆盖。当脱离覆盖着载体带上表面的顶带时，采用带式部件的元件供给系统能取出放在载体带的容纳部分中的电子元件，从而将元件提供给电子元件封装机。同时，随着电子元件封装机的生产率的提高，最近能在短时间间隔内完成元件供给系统中的载体带的更换操作。从载体带脱离的顶带在轴向方向的两端部分上具有粘接表面。因此作为处理脱离顶带的系统，现有技术中提出了配备有用于折叠脱离的顶带的粘接表面的机构的系统，然后排出顶带(例如，参见J本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件供给系统，包括一顶带传送部分，当通过间歇送入带式部件将载体带上容纳的元件提供到元件供给位置时，该顶带传送部分用于从传送的载体带上脱离粘附到载体带上的顶带，其中在宽度方向的两端部分具有粘接表面的顶带可脱离地粘附在储存元件的载体带上；　　其中该顶带传送部分包括用于大致９０度提升顶带预定长度以使两端的粘接表面分别向内的带提升部分，使提升的顶带朝着未提升顶带倾斜而折叠顶带的带折叠部分，以及每隔预定节距送入折叠的顶带的带排出部分。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：河口悟史，川口辉男，今井圣，大川浩二，洼田修一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]