基板输送装置、零件装配装置、以及零件装配的基板输送方法制造方法及图纸

一种基板输送装置，其是进行用于向零件装配装置（１０１）供给基板、以及从上述零件装配装置排出上述零件装配完成的基板的上述基板的输送的基板输送装置（３０、３１），其中零件装配装置（１０１），将多个零件（２）装配到基板（３、３Ａ、３Ｃ）上，而将上述基板制成零件装配完成的基板（３、３Ｂ、３Ｄ），其中，具备：　　　　装载机部（３２），其沿着上述基板的输送方向（Ｂ）输送上述基板，使该基板位于彼此依次相邻地配置的第１基板位置（Ｐ１）、第２基板位置（Ｐ２）、第３基板位置（Ｐ３）、以及第４基板位置（Ｐ４）中的上述第１基板位置；　　　　卸载机部（３４），其从上述第４基板位置输送位于上述第４基板位置的上述基板；　　　　基板供给用保持体（３６、３７），其可解除地保持位于上述第１基板位置的基板，用于将该基板移载到上述第２基板位置；　　　　基板排出用保持体（３８、３９），其可解除地保持位于上述第３基板位置的基板，用于将该基板移载到上述第４基板位置；　　　　保持体移动部（４０），其进行上述基板供给用保持体以及上述基板排出用保持体的升降以及沿着上述基板的输送方向的移动；　　　　基板保持移动装置（２６及２８），其可解除地保持上述基板，用于将上述被保持的基板分别移动到进行上述零件装配装置的上述零件的装配的基板装配区域（Ｐ０）、上述第２基板位置、和上述第３基板位置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及进行通过将多个零件装配到基板上而将上述基板制成零件装配完成的基板的、零件装配过程中的上述基板的供给以及上述零件装配完成的基板的排出的基板输送装置，以及具备上述基板输送装置的零件装配装置及上述零件装配的基板输送方法。
技术介绍
以往，这种零件装配装置已知有各种结构的。例如，有如图10所示那样构成的(例如，参照特开平7—303000号公报)。如图10所示，231是将裸IC芯片等零件232安装到基板233上的零件装配装置，在其基台234上的图示后部(里侧)，配设有保持零件232而安装到基板233上的安装头235，和可沿着图示X轴方向进退移动地支撑该安装头235的X轴机械手236。在X轴机器手236的下方的基台234上，配设有可沿着Y轴方向移动的滑动工作台237，在该滑动工作台237上，设置有配置并保持基板233的支撑台238。另外，在基台234的图示X轴方向的右侧端部，设置有可供给地收容多个零件232的零件供给部249。另外，在基台234上的滑动工作台237的图示前部(身前侧)设置有沿着图示X轴方向输送基板233的基板输送装置241，基板输送装置241，具备从沿着基台23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：尾登俊司，平田修一，仕田智，久木原聪，野间泰洋，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：