电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件（１）被毫微粒子（４）接合的电子装置，在被接合的部件（１）中至少１个以上的部件（１）上，设置着保持毫微粒子（４）的受理层（３）。另外，给多个部件（１）中至少１个以上的部件（１），设置电极（２），在该电极（２）的表面，设置受理层（３）。进而，向受理层（３）混合导电性粒子等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及多个部件由毫微粒子(nanoparticle)接合的。
技术介绍
在现有技术的超小型机电系统用电性地相互连接部的结晶粒成长中，使导电性结晶粒在MEMS器件的第1层和第2层之间成长，从而将第1层和第2层电性地连接起来(例如，参阅专利文献1)。另外，在现有技术的印刷电路板及其制造方法中，向树脂薄膜上设置的通路孔内充填锡粒子及银粒子后加热烧结，从而使导体图案间导通(例如，参阅专利文献2)。特表2003-519378公报(图1)特开2002-359470公报(图3)在现有技术的超小型机电系统用电性地相互连接部的结晶粒成长中(例如，参阅专利文献1)，需要真空装置等制造装置，存在着制造成本高的问题。另外，在该结晶成长中，虽然能够将第1层和第2层电性地连接起来，但是却存在着例如不能适用于半导体器件与基板的接合的问题。另外，在现有技术的印刷电路板及其制造方法(例如，参阅专利文献2)中，在加热烧结锡粒子及银粒子之际，需要高温加热，存在使产品的可靠性下降的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于：是多个部件被毫微粒子接合的电子装置，在被接合的部件中的至少１个以上的部件上，设置着保持毫微粒子的受理层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]