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本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件（１）被毫微粒子（４）接合的电子装置，在被接合的部件（１）中至少１个以上的部件（１）上，设置着保持毫微粒子（４）的受理层（３）。另外，给多个部件（１）中...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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