柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备制造技术

在对应尺寸不同的端子形成多个不同线宽的导电布线的柔性布线基板中，无需采用特殊的加工或制造方法，就能够使端子连接部的布线厚度一律相同。柔性布线基板（１０）的导电布线（１２）中，导电布线（１２）的布线走线部（１２Ｂ）具有基于半导体芯片的输入输出端子的大小而不同的线宽（Ｗ１、Ｗ２），导电布线（１２）的端子连接部（１２Ａ）与布线走线部（１２Ｂ）的不同线宽无关地形成使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽相同的图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性布线基板及其制造方法，装配有半导体芯片的柔性布线基板、电子设备。
技术介绍
在手机、PDA(Personal Digital Assistant便携信息终端设备)等要求体积小，重量轻，高性能化的电子设备中，提高印刷布线基板上的电子部件的安装密度，一直是人们所期望的。特别是在类似这种电子设备中装配的薄型平板式显示设备，为了使显示画面尽可能大，这就要求提高安装在其周边的驱动布线部件的安装密度。为了达到该目的，近年来COF(ChipOnFilm覆晶薄膜)被广泛地使用，其使柔性布线基板的布线和半导体芯片的输入输出端子直接连接，在柔性布线基板上装配半导体芯片。在该COF中，需要使柔性布线基板上的布线图案与半导体芯片的输入输出端子(凸块)的图案相对应后成形。此种情况下的柔性布线基板的图案成形技术，多采用如以下专利文献1中所记载的那样的被称为半添加法或完全添加法的技术。使用图1对这种现有的技术进行说明，首先如图(a)所示的那样，在挠性绝缘基材100的表面形成晶籽层101作为电镀栅(platingbar)，接着如图(b)所示的那样，为了形成所期望的布线图案，使用光阻材料等材料在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性布线基板，其在布线基板上，具备多个导电布线，该导电布线具有不同线宽的布线走线部和与半导体芯片的输入输出端子进行电连接的端子连接部，该柔性布线基板的特征在于，上述端子连接部至少在与上述输入输出端子连接的地方，使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽一律相同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大峡秀隆，
申请(专利权)人：东北先锋电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]