柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备制造技术

在对应尺寸不同的端子形成多个不同线宽的导电布线的柔性布线基板中，无需采用特殊的加工或制造方法，就能够使端子连接部的布线厚度一律相同。柔性布线基板（１０）的导电布线（１２）中，导电布线（１２）的布线走线部（１２Ｂ）具有基于半导体芯片的输入输出端子的大小而不同的线宽（Ｗ１、Ｗ２），导电布线（１２）的端子连接部（１２Ａ）与布线走线部（１２Ｂ）的不同线宽无关地形成使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽相同的图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性布线基板及其制造方法，装配有半导体芯片的柔性布线基板、电子设备。
技术介绍
在手机、PDA(Personal Digital Assistant便携信息终端设备)等要求体积小，重量轻，高性能化的电子设备中，提高印刷布线基板上的电子部件的安装密度，一直是人们所期望的。特别是在类似这种电子设备中装配的薄型平板式显示设备，为了使显示画面尽可能大，这就要求提高安装在其周边的驱动布线部件的安装密度。为了达到该目的，近年来COF(ChipOnFilm覆晶薄膜)被广泛地使用，其使柔性布线基板的布线和半导体芯片的输入输出端子直接连接，在柔性布线基板上装配半导体芯片。在该COF中，需要使柔性布线基板上的布线图案与半导体芯片的输入输出端子(凸块)的图案相对应后成形。此种情况下的柔性布线基板的图案成形技术，多采用如以下专利文献1中所记载的那样的被称为半添加法或完全添加法的技术。使用图1对这种现有的技术进行说明，首先如图(a)所示的那样，在挠性绝缘基材100的表面形成晶籽层101作为电镀栅(platingbar)，接着如图(b)所示的那样，为了形成所期望的布线图案，使用光阻材料等材料在晶籽层101的表面形成掩模图案102。然后，如图(c)所示的那样，利用电解电镀法在晶籽层101的外露区域，使用镍、铜等导电性部件材料进行粘附，形成布线图案103，此外，视必要性，在以上布线图案103的表面，利用电解电镀法或溅射法、蒸镀法等成膜方法使用金等不同的金属形成表面导电层104。再之后，如图(d)所示的那样，通过除去位于掩模图案102及其底部的晶籽层101，在绝缘基材100上就形成了由晶籽层部分101A、布线图案103、表面导电层104构成的具有所希望的图案的导电布线的柔性布线基板。另一方面，半导体芯片的输入输出端子(凸块)的排列图案是由作为驱动对象的电子设备的端子的排列及半导体芯片的内部电路单元的构成所决定的，但一般来讲，并不是排列同样图案的端子样式，更多情况下是排列尺寸大小不同的凸块。《专利文献1》特开2000-286536号公报如上述那样，在装配有具有不同尺寸的凸块的半导体芯片的COF中，一般来讲在大的凸块中会有较大电流流过，因此与这样的凸块相连接的柔性布线基板上的布线宽度应根据凸块的大小适当扩大，形成对应凸块大小具有不同布线宽度的导电布线图案。特别是，如这样的具有对应凸块大小的布线宽度的导电布线的图案形成，在以驱动电流的大小对设备的性能有很大影响的电子设备为对象时，就成为非常重要的设计事项。特别是在近年来倍受关注的有机EL显示设备——自发光型的平板式显示器中，驱动电流的大小会直接影响到显示性能，因此在与其连接的柔性布线基板中，如上述那样的布线图案的设计是不可缺少的。但是，采用现有技术中所示的布线图案形成技术，形成这种不同线宽的导电布线时，会存在以下所示的问题。即，如果多个不同线宽的导电布线通过电解电镀成形，会发生宽度较大的布线中布线材料被粘附过厚，在宽度较小的布线中布线材料被粘附过薄的现象。这是因为在进行电解电镀时，宽度较大的布线与宽度较小的布线相比较，由于电阻导致电位下降变小，如果由于导电布线的图案引起这种厚度的差别，柔性布线基板的导电布线与半导体芯片的凸块通过将各向异性导电膜介于其间热压接合进行连接时，在邻近的布线上形成高低差异的部分的周围容易发生接合不良的问题。通过图2所示的例子对此进行更加具体的说明。在柔性布线基板1中，通过与宽度较大的布线1a具有相同形态的布线形成了一种图案的第1布线区域1A；此外，通过与宽度较小的布线1b具有相同形态的布线形成了又一种图案的第2布线区域1B。另一方面，在半导体芯片2中，通过与宽度较大的凸块2a具有相同形态的凸块形成了一种图案的第1凸块区域2A；同时，通过与宽度较小的凸块2b具有相同形态的凸块形成了又一种图案的第2凸块区域2B。布线1a与凸块2a或布线1b与凸块2b，分别具有近乎相同的宽度，并且具有相同的图案。将各向异性导电膜(AFC；Anisotropic conductive film)3介于其间相互对顶，在加热状态下施加压力P进行热压接合。此时，在第1布线区域1A与第2布线区域1B的相邻接处，产生如上述那样的基于布线宽度的布线厚度的差别，导致在布线的接触面形成高低差异。如果在这种状态下进行热压接合，在形成高低差异的部分的周边部分A，受该高低差异的影响不能够充分地施加压力，导致在该周边部分A处产生接合不良引起连接故障问题的发生。为了解决该问题，可以使第1布线区域1A的布线1a与第2布线区域1B的布线1b的厚度相同，但是为了像这样使不同宽度的布线的厚度相同，需要特殊的加工处理或使电解电镀的处理时间按每种布线宽度变化的特殊制造方法，因需要复杂的处理使得柔性布线基板的成本增高。此外，针对精细的布线图案实施这种特殊的处理是相当困难的，这也是一个问题。
技术实现思路
本专利技术就是为了以解决这样的问题为课题的一个实例。换言之，在对应尺寸不同的端子由多个不同线宽的导电布线形成的柔性布线基板中，不采用特殊的加工或制造方法，就能够使端子的连接部分的布线厚度一律相同，进而由此使柔性布线基板的导电布线与连接对象的端子间不发生接触不良的问题，更进一步，针对具有尺寸不同的输入输出端子的半导体芯片，通过形成与之相应的布线图案，能够得到更高精度的COF，此外，由此可以消除由于布线电阻的偏差引起的驱动电流的不相同，电子设备，特别是在驱动电流的大小直接影响显示性能的有机EL显示设备中，能够确保其良好的显示性能，以上是本专利技术的目的所在。此外，在这里以将各向异性导电膜(ACF)介于其间的端子和布线作为例子进行了说明，但并不局限于此，采用非导电性膜(NCF；Non-Conductive File)，各向异性导电胶(APC；AnisotropicConductive Paste)，非导电性胶(NCP；Non-Conductive Paste)等接合方法替换各向异性导电膜(ACF)的情况下，也会发生同样的问题。为了达到这样的目的，本专利技术涉及的柔性布线基板，其在布线基板上，具备多个导电布线，该导电布线具有不同线宽的布线走线部和与半导体芯片的输入输出端子进行电连接的端子连接部，其特征是，上述端子连接部至少在与上述输入输出端子连接的地方，使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽一律相同。此外，为了达到这样的目的，本专利技术涉及的柔性布线基板的制造方法，在布线基板上，形成多个导电布线，该导电布线具有不同线宽的布线走线部和与半导体芯片的输入输出端子进行电连接的端子连接部，其特征是，通过添加法形成上述导电布线，上述端子连接部至少在与上述输入输出端子连接的地方，使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽一律相同。更进一步，为了达到这样的目的，本专利技术涉及的装配有半导体芯片的柔性布线基板，其为使布线基板上的导电布线与半导体芯片的输入输出端子进行了连接的装配有半导体芯片的柔性布线基板，其特征是，上述半导体芯片具有尺寸不同的输入输出端子，上述导电布线具有对应上述输入输出端子大小的线宽的布线走线部，同时具有与上述输入输出端子进行电连接的端子连接部，上述端子连接部至少在与上述输入输出端子进行电连接的地方，使与至少一个半导体芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性布线基板，其在布线基板上，具备多个导电布线，该导电布线具有不同线宽的布线走线部和与半导体芯片的输入输出端子进行电连接的端子连接部，该柔性布线基板的特征在于，上述端子连接部至少在与上述输入输出端子连接的地方，使与至少一个半导体芯片相连接的导电布线的线宽一律相同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大峡秀隆，
申请(专利权)人：东北先锋电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]