处理器散热器保持模块和组件制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子器件的散热器保持模块（１４），包括底部（５０），所述底部具有构造成安装在电路板上的安装凸耳（５２），框架元件（５４）从底部向上延伸并连接于所述安装凸耳，散热器保持柱（９０）从所述框架元件垂直地向上延伸。所述安装凸耳设定了用于电路板上的保持模块的覆盖区。所述框架元件在所述框架元件之间以及所述覆盖区内部设定了一内部不准入区域（８２）。框架元件（６８、７１、７２、７６）中的至少一些以相对于其他框架元件（６２、６６、７０、７４）的倾斜角延伸，由此在所述框架元件外部和所述覆盖区内部设定了至少一个外部不准入区域（８６、８８）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于电子器件的散热器，更具体地说，涉及用于散热器的安装和保持系统。
技术介绍
在电子元件上使用散热器是众所周知的。一般情况下，散热器与发热电子元件例如中央处理器(CPU)进行的安装都采用紧密接触的方式。随着上述元件的功率密度增加，从电子元件传递到周围环境中的热量对于该元件的正常运行来说也就变得越来越关键。由该元件所产生的热量被传递到散热器，然后从散热器向周围的空气消散。一种类型的散热器包括采用底部形式的金属芯。散热翅片从底部延伸出来以增大散热器的表面积。从该元件传到底部的热量传遍该底部并传至安装于该底部上的散热翅片。为了进一步促进热量从电子元件中消散，可以使用风扇使空气在散热翅片的外表面和散热器的底部附近流通。在CPU的情况中，已知的电路板设计一般都使用直接安装在位于保持模块中的CPU上部的散热器，保持模块又安装于电路板上。散热器嵌套在该保持模块内，并且使用弹簧夹或者其他固定机构和硬件来将该散热器保持到保持模块中，并向该散热器施加法向力，以保持散热器和CPU之间物理接触，从而确保热量的热流从CPU流向该散热器。过去，某些处理器已经被明确指定使用特定的保持模块，并且为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子器件的散热器保持模块（１４），所述保持模块包括底部（５０），所述底部具有构造成安装在电路板上的安装凸耳（５２），所述安装凸耳设定了用于电路板上的保持模块的覆盖区，框架元件（５４）从底部向上延伸并连接于所述安装凸耳，所述框架元件在所述框架元件之间以及所述覆盖区内部设定了一内部不准入区域（８２），并且散热器保持柱（９０）从所述框架元件垂直地向上延伸，其特征在于：框架元件（６８、７１、７２、７６）中的至少一些相对于其他框架元件（６２、６６、７０、７４）以倾斜角延 伸，由此在所述框架元件外部和所述覆盖区内部设定了至少一个外部不准入区域（８６、８８）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬D德尔普雷特，小唐纳德P阿马拉尔，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]