制造元件安装基板的方法及其检测方法和系统技术方案

在元件安装基板的生产线上，为依次进行的多个制造过程（例如焊料印刷、元件安装和焊接过程）中的不同制造过程分别设置能互相通信的检测设备。每个检测设备均可以产生该基板的Ｘ射线透射图像。在与其自身相关的制造过程完成后，位于下游侧的检测设备输入来自上游侧的另一个检测设备的图像，并产生所输入的图像和其自身产生的同一基板的Ｘ射线透射图像的差分图像。由此产生的该差分图像用于检测基板，这样就可以更精确地检测相关制造过程的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种已经完成或仍在制造过程中的安装有元件的基板，并尤其涉及一种通过利用其上的X射线透射图像进行检测的方法和系统。本专利技术还涉及一种制造该元件安装基板且同时在依次进行的每个制造过程中进行检测的方法。
技术介绍
元件安装基板的一般制造过程包括焊料印刷过程(solder printingprocess)，在该过程中为印刷电路板印刷上焊糊；元件安装过程，在该过程中元件被放置在已经涂布有焊糊的位置上；以及焊接过程，在该过程中加热载有元件的基板，以进行焊接。沿着依次进行这些过程的生产线，通常的操作是在每个过程后进行检测，以使在该过程中产生缺陷的基板不被传送到下一个过程。公知利用X射线透射图像来进行该类检测。例如，日本专利公告Tokkai6-237076公开了一种通过利用X射线透射图像来检测基板焊接状态的检测设备。日本专利公告Tokkai 2001-50730涉及通过获取差分图像(differentialimage)和检测第二基板表面上的焊料状态来制造双面安装有元件的基板，其中该差分图像表示在基板的一个面上完成元件安装时获取的X射线透射图像和在两个面上完成元件安装时获取的图像间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测方法，其用于对通过依次进行的多个制造过程制造的元件安装基板进行检测，所述检测方法包括下述步骤：　　　　为每个所述制造过程提供检测设备，该检测设备设有用于产生Ｘ射线透射图像的图像产生装置；以及　　　　在各所述制造过程后，通过利用由相关的所述检测设备之一的图像产生装置产生的Ｘ射线透射图像，对所述基板进行检测；　　　　其中，除了与所述制造过程中的第一个制造过程相关的检测设备以外的每个检测设备，均输入由上游侧的检测设备产生的Ｘ射线透射图像，并通过利用输入的图像和其自身产生的图像的差分图像来检测基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栗山淳，石羽正人，村上清，田谷辉久，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]