【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，例如涉及适用于视听设备等的技术。在本专利技术中，“图形”与在挠性基板上形成的导电性图形以及非导电性图形同义。“焊膏”与焊锡(焊料)粉末和糊状焊剂的混合物同义。该焊膏也可称之为焊料或钎焊膏。
技术介绍
图5是简要表示现有的挠性基板主要部位的透视图。以往已实用的技术是，在挠性基板(简称FPCFlexible Printed Circuit Board，挠性印刷电路板)中使用0Ω片式电阻、跨接线(引线)等或使用多层FPC进行内部连接。(例如参照特开昭58-37987号公报)。使用上述FPC的部分几乎全都需要减小设备的体积并最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度。然而在现有的FPC之中，在该FPC上面有0Ω片式电阻、跨接线1等的高度，不得不安装这些比具有可挠性的FPC自身硬的元件，再进行内部连接。因此，无法最大限度地降低元件从FPC平面突起的高度，同时也使FPC的弯曲性能受损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种既可最大限度地降低元件从FPC平面突起高度，并且又可防止FPC的弯曲性受损的。本专利技术是一种挠性基板，包括具有焊盘的挠性基板主体、及弯...
【技术保护点】
一种挠性基板，包括：具有焊盘（１３）的挠性基板主体（１２）；以及弯折部分（１０），是与挠性基板主体（１２）整体性形成的可弯折的弯折部分（１０），具有与挠性基板主体（１２）的焊盘（１３）对应设置的连接焊盘部（１１），其 特征在于：在将弯折部分（１０）向挠性基板主体（１２）一侧弯折、以使连接焊盘部（１１）与对应的焊盘（１３）重合的状态下，固定焊盘（１３）和连接焊盘部（１１），可电气性内部连接。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。