通信机器制造技术

在包括具有第一基板的第一外壳，和具有第二基板的第二外壳的通信机器中，消除两基板之间的接地电位差而减少操作误差，并使其组装性好。将信号线（１０），由绝缘体覆盖导体的复数条细电线构成，除去其端部的中间部分束成为一束。在这成束的状态下，将其外周用复数条导线编成网状的接地线（１６）覆盖。将该接地线（１６）的各端部连接到第一基板和第二基板上，也将信号线（１０）的各个接线柱（１２、１３）连接于第一基板和第二基板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种通信机器，包括具有第一基板（２）的第一外壳（３），和具有第二基板（４）的第二外壳（５），其特征为：上述第一基板（２）和第二基板（４），由绝缘体（１１ｂ）覆盖具有传导性的导体（１１ａ）的复数条细电线（１１）构成的信号线（１０）连接 ，上述信号线（１０），是在除去其两端的中间部上述复数条细电线（１１）束成一束，在这种成束状态下，其外周，覆盖了将复数条导体编织成网状的接地线（１６），上述接地线（１６）的各端部，分别与第一基板（２）和第二基板（４）连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田英雄，伊延裕之，梶原直，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]