改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法技术

通过注入模制焊料制造改进的互连，所述注入模制焊料用熔化焊料填充模具阵列，以便形成具有大于１的较大高度与宽度的纵横比的柱状物，而没有利用常规倒装芯片凸块。柱状物中可具有填料颗粒或增强导体。在制造的互连结构中，减少或避免了后来底填步骤的成本和时间。解决了由于底填需要散射光的硅石填料的高负载而产生的与芯片之间的光学互连不兼容的问题，因此允许倒装芯片结合到光学互连中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成在电路器件和形成下一层电互连的衬底之间的焊料互连的领域。特别是，本专利技术涉及用于通常在硅晶片上形成焊料凸块互连的注入模制焊料技术的改进。
技术介绍
半导体芯片通常使用具有大约100微米直径的焊料凸块连接到其它电路。这些焊料接头存在热疲劳失效，因为硅和固定它们的芯片载体之间的热膨胀系数(CTE)不同。使用注入模制焊料(IMS)技术，可以在具有受控形状和成分的半导体芯片或芯片载体上制造焊料互连，从而延长接头的疲劳寿命。因此，本专利技术旨在改进用于更好的电性能和/或增加机械耐用性的焊料互连以及使用IMS制造它的工艺。IMS是具有很多应用的相对新的工艺，主要适合于半导体晶片的低成本焊料凸起。在IMS中，扫描头经过该扫描头中的线形槽在模板的上方分散熔化的焊料，从而用熔化的焊料填充其中的腔。扫描之后，腔中的焊料被固化，然后利用合适的固定器将模板与晶片(或管芯或半导体芯片)对准并与晶片接触设置。然后加热这个组件，以便于焊料从模板腔向晶片上的金属化焊盘的回流和传送。冷却和分开晶片与模板之后，晶片已经被形成焊料预成品阵列的凸块，其通常用于倒装式芯片应用。在授予本专利技术的受让人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将具有第一电连接表面的电子器件连接到具有相应的第二电连接表面的衬底上的方法，包括：形成至少部分由焊料构成的多个柱状物，以便电连接到所述第一表面和所述第二表面之一上，从而形成与所述柱状物的第一端的电连接；和在所述第一表 面和所述第二表面中的另一表面与所述各个柱状物的第二端之间形成电连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬L布奇沃尔特，史达原，康圣权，皮特A格鲁伯，克劳蒂奥菲格尔，保罗A劳罗，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]