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在包括具有第一基板的第一外壳，和具有第二基板的第二外壳的通信机器中，消除两基板之间的接地电位差而减少操作误差，并使其组装性好。将信号线（１０），由绝缘体覆盖导体的复数条细电线构成，除去其端部的中间部分束成为一束。在这成束的状态下，将其外周用...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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