本发明专利技术提供具有可定量评价、管理ＩＣ或柔性布线基板等与透明基板的布线端子是否通过热压接可靠连接的结构的电子模块、装有该电子模块的电子装置以及电子模块上热压接的确认方法。如果假端子与所述透明基板之间压接的ＡＣＦ的有效导电粒子数的最低个数不小于该电子模块内在同一条件下压接的连接端子上的有效导电粒子数的必需最低个数，则该电子模块通过ＡＣＦ获得的压接状态为良好，以此为依据进行拣选。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子模块的压接，具体涉及例如设有可以定量评价、管理由IC或柔性布线基板与透明基板的布线端子间的热压接得到的连接状态的结构的电子模块，装有该电子模块的装置，以及电子模块上热压接的确认方法。
技术介绍
随着便携电话和便携信息终端机(PDA)等的普及，要求有更精细图像显示功能，可以实现薄型且低消耗功率的显示面板。作为满足上述要求的显示面板，以往大多数产品采用了液晶显示面板，但近年来，在部分产品中采用了由具有作为自发光型显示器件的特性的有机EL(电致发光)构成的显示面板，它们作为下一代显示面板备受关注。在上述的显示面板中，通常是在IC与透明基板(玻璃基板)或柔性布线基板与透明基板(玻璃基板)的布线端子之间通过含有导电粒子的各向异性导电膜(ACF；Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)作媒介用热压接进行连接。上述的ACF是在热塑性或热固性的树脂膜中使许多导电粒子分散在其间的一种膜，热压接是以上述导电粒子中的一定数量被压破为条件，在相对而立的端子或电极间由这种被压破的导电粒子来连接，表示出单一方向的导电性，于是，端子或电极间在电气和机械上被连接。因此，ACF适用于将多个端子或电极之间作一次性同时连接的场合。图2表示用ACF热压接的IC和透明基板间的连接端子部的结构。图2所示的连接端子部是在设有透明电极4和金属布线8的透明基板2面朝下通过ACF7与IC1的连接端子(突起)3连接的情况。在上述结构的连接端子部中，由于在压接部的外侧有不透明的金属布线8，从外表不能直接观察该压接部，难以用测量包含在ACF7中的导电粒子数等方法来确认是否可靠地热压接。对此，在特开平11-125837号公报(以下称专利文献1)中，公开了可从玻璃基板的非压接面透视的液晶装置。图1表示公开在上述专利文献1中的液晶装置与同样的电子模块的连接端子部的背面图。图1中，在热压接部A的两端部设置2处假端子(突起)5，在该处，在假端子5的周围设置金属膜6来代替金属布线8。图3表示图1中的假端子部的剖面图。如图3所示，在假端子部，与图2比较可知，由于在透明基板2一侧处于没有不透明的金属布线8的状态，可以从透明基板2的非压接面透视热压接部，可以直接观察、确认假端子5上的ACF的导电粒子压破的情况。可是，在上述的显示面板中，由于液晶显示面板的各像素基本上是电压驱动型的，透明基板与柔性布线基板等一侧的电极间的连接电阻被视为不会有多大问题。换言之，在液晶面板显示中，即使上述两电极间的连接电阻稍有增大或稍有偏差，对图像显示带来的影响程度是比较小的。另一方面，在近年受关注的有机EL显示面板中，其显示像素是电流驱动型的，而且，像素的发光亮度也有大致与驱动电流成正比的电流依赖性。特别是在无源驱动型EL显示面板中，与液晶不同，由于在各元件上流过较大的电流，因而阴极侧的布线电阻和连接电阻出问题的情况较多。因此，在上述的热压接中，要求形成充分的电连接。再者，近年来，将IC或柔性布线基板等与透明基板进行热压接时的连接端子显著窄间距化，这要求有更可靠的热压接。因而，关于连接端子部的压接状态，不仅要定性管理，而且定量的评价，管理的必要性也增大了。但是，在上述专利文献1中，由导电粒子的压破情况等产生的压接状态的管理，受限于仅由目视确认的定性判断。亦即，在上述引用文献1中，有关假端子的面积没有任何记载，另外，关于压破的导电粒子的个数的管理标准也未作公开。
技术实现思路
本专利技术是针对上述课题所作出的专利技术，其要解决的课题是提供具有可定量评价、管理生产线中的IC或柔性布线基板等与透明基板的布线端子的热压接是否可靠连接的结构的电子模块，装有该电子模块的电子装置，以及电子模块中的热压接的确认方法。用以解决上述课题的本专利技术的电子模块最好是在透明基板和电子构件上分别设置的多个连接端子中至少有1组是通过各向异性导电膜实现电连接的电子模块，其特征在于在所述电子构件的至少1处设置从所述透明基板的非连接面可透视的的假端子，根据在所述假端子与透明基板之间被压接的上述各向异性导电膜的导电粒子数来拣选。另外，有关一个涉及用以解决上述课题所作的本专利技术的电子模块中的热压接的确认方法最好是在透明基板和电子构件上分别设置的多个连接端子中至少有1组是通过各向异性导电膜实现电连接的电子模块，在上述电子构件的至少1处设置从上述透明基板的非连接面可透视假端子，根据上述端子与透明基板之间被压接的上述各向异性导电膜的导电粒子数来确认压接状态。附图说明图1是电子模块的连接端子部的背面图。图2是表示在用ACF热压接的IC与透明基板之间的连接端子部结构的剖面图。图3是图1中假端子部的剖面图。图4是用以说明布线端子间的有效压接宽度的图。图5是表示有效的导电粒子数的测量结果的分布曲线图。具体实施例方式下面参照附图就本专利技术的最佳实施例作更详细的说明。本专利技术的电子模块的基本结构，与图1的作为现有技术所示的结构相同。亦即，图1所示的电子模块中，将对透明电极2上的透明电极4按预定的图形设置的金属布线(未图示)和对应于上述金属布线设置的多个IC1的突起3连接时，在上述多个突起3的两端部形成用金属膜6代替上述金属布线的不作布线连接的假端子5。然后，如上述图1中的假端子部的剖面图即图3所示，由于上述图1中的假端子部没有不透明的金属布线8，可以从透明基板2的非连接面(非压接面)透视ACF7。因此，本专利技术的电子模块中，可以从外面直接观察到假端子5与透明基板1之间的压接部，并可采用基于通过ACF7的热压接的电性质的统计方法来定量地管理压接状态。再者，上述IC也可以置换成柔性布线基板而做成相同的结构，本专利技术中所说的电子构件，意指IC、柔性布线基板等的总称。因而，透明基板和柔性布线基板的布线端子间的压接也可以做成与上述的IC的情况相同的结构，可以定量地管理压接状态。在通过ACF的连接中，其连接状态是否良好依赖于包含在该ACF内的导电粒子中的有效导电粒子数。所谓有效导电粒子，如上述引用文献1所公开的那样，指的是可以通过观察压破情况来确认的导电粒子。但是，实际上，由于布线端子间的压接偏移，例如，由图4所示的连接端子(突起)3与透明电极4的压接偏移引起的有效压接宽度W的减小、ACF质量的波动、金属电极的宽度偏差、突起的表面凸凹的偏差等的种种原因，其个数会减少。上述导电粒子数的测量与以前一样，可以用显微镜观察来进行，另外，也可以采用借助CCD摄像机实现的自动化方法等。图5是表示在良品电子模块的假端子部可确认压破的有效导电粒子数的测量结果的分布曲线。该分布曲线给出的是图1所示的电子模块中，突起的尺寸为宽40μm×长90μm、透明电极宽度为40μm时的一例数据。可以忽略使上述的有效导电粒子减少的种种原因，在按设计值大致理想的状态下压接的假端子部中，有效导电粒子数构成图5中的(a)所示的分布曲线，每个突起平均是29.8个，标准偏差σ是2.10个。实际上，由于上述种种原因，导电粒子数成为减少的状态。图5中的(b)和(c)表示有效导电粒子数的实际值的分布曲线。在图5(b)所示的分布曲线中，有效的导电粒子数是每个突起平均19.5个，另外，在图5(c)所示的分布曲线中，有效导电粒子数是每个突起平均10.1个。下面，概算上述每个突起必需的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子模块，其透明基板和电子构件上分别设置的多个连接端子中的至少１组通过各向异性导电膜电连接，其特征在于：在所述电子构件上的至少１处，设置可从所述透明基板的非连接面透视的假端子，该电子模块根据在所述假端子与透明基板间被压接的所述各 向异性导电膜的导电粒子数进行拣选后得到。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大峡秀隆，
申请(专利权)人：东北先锋电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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